PCB产业，即印刷电路板产业，是电子制造领域的重要组成部分。PCB作为电子设备中不可或缺的基础硬件，其发展直接关联到众多电子产品如电脑、手机、电视等的更新换代。在分析PCB产业前进的驱动力时，我们首先要了解几个关键概念：PCB技术、下游产品趋势以及主要应用产品市场状况。
PCB技术的发展是在不断响应下游电子产品趋势变化的基础上推进的。下游产品趋势涉及信息产品、通讯产品和消费性电子产品三个主要领域。信息产品包括笔记本电脑（NB）、台式计算机等；通讯产品涵盖了手机、平板电脑等移动通讯设备；消费性电子产品则包括液晶电视（LCD TV）、触控面板等。这些下游产品的技术进步和市场需求的变动，直接驱动了PCB技术的革新与进步。
以笔记本电脑（NB）为例，2008年全球NB出货量达到1亿4200万台，年增长率为32.9%。在经济不景气的大环境下，笔记本电脑市场仍能保持增长态势，这主要得益于笔记本逐渐取代台式计算机、Netbook的热卖，以及新兴市场需求的增长等因素。从2008年开始，全球PC市场中笔记本电脑与台式计算机几乎呈现均分天下的格局，而2009年笔记本电脑的市场地位将明显超越台式计算机。
笔记本电脑市场的成长，尤其是在亚洲和新兴市场国家中的渗透率提高，对PCB产业的市场需求产生了重要影响。笔记本电脑之所以能够在这些地区市场取得成功，主要源于其价格下降以及实用性高的优点。随着这些地区的消费者购买力增长，笔记本电脑需求随之增加。
从技术层面来说，为了实现笔记本电脑的轻薄化，Intel公司推出了新的CULV（Consumer Ultra Low Voltage）平台，这种平台在保持笔记本电脑轻薄特性的同时，通过使用HDI（High Density Interconnect，高密度互连）技术来降低成本并提升产品效能。HDI技术允许在更小的电路板空间内集成更多的电路功能，这对于实现笔记本电脑的小型化与高性能化至关重要。
Intel推出的CULV平台主要针对入门级和中端市场，产品价格在599美元至1299美元之间。为了适应CULV平台的需求，电路板（PCB）的设计也必须采用HDI设计。Intel在推出该平台时，借鉴了之前的Montevina平台的失败经验，着重在降低成本的同时，使用HDI板来保证产品的效能。其中，CULV架构下CPU的封装尺寸大大缩小，为了配合这一变化，主板部分采用了HDI板设计，而其他部分则使用传统的NB板，以此来平衡成本和效能的关系。
技术的不断进步，如HDI技术的应用，以及下游市场需求的增加，共同构成了PCB产业前进的主要驱动力。PCB产业的发展不仅受到技术演进的影响，也紧密依赖于下游电子产品市场的变化，尤其是笔记本电脑、手机、液晶电视等领域的快速发展。随着5G、物联网、人工智能等新技术的兴起，PCB产业的未来成长潜力依然巨大。
