刚挠结合板，也称为挠性结合板，是一种同时具备硬性印制电路板（PCB）和挠性印制电路板（FPC）特性的电子元件。在加工刚挠结合板时，常常会遇到溢胶问题，这可能导致电路板的性能下降甚至报废。为了探讨和改善刚挠结合板的溢胶问题，本研究以“刚挠结合板溢胶改善探讨.pdf”为主题，通过试验方案的设计与实施，分析了影响溢胶的各种因素，并提出了改善措施。
在试验方案中，研究者首先定义了试验样品，这些样品包括了Low-flow半固化片，其树脂含量、挥发份含量和玻璃转化温度等参数均被详细记录下来。使用了真空层压机和CNC成型机作为试验设备，并准备了PE膜、离型膜、环氧板和铝片等辅助材料。
试验设计部分是研究的重点，其内容涵盖了影响溢胶的特征要因分析，这些因素包括了压合压力、压合结构、PP张数和铣槽尺寸。研究者认为，在固定升温速率的情况下，压合压力的不同会导致受力面积的不同，进而影响板面单位面积的压力大小。此外，由于PP部分被掏空，压合时需要增加硅胶垫、离型膜、PE膜等敷形材料来填充空缺处，帮助排除气体，并抑制树脂的横向流动。为了更精确地研究各个因素对溢胶的影响，研究者设计了试验组和对照组，并通过“田”口试验设计法来执行具体的试验计划。
在实验过程中，研究者记录了试验条件，试验流程，并收集了试验数据，随后进行了分析。这些数据包括了在不同压力、铣槽尺寸、PP张数和压合结构下的溢胶情况，目的是找出最合适的参数组合，以减小溢胶的发生率。
从以上的描述中可以提炼出以下关键知识点：
1. 刚挠结合板的定义及其在电子行业中的应用和重要性。
2. 溢胶问题的出现原因及其对电路板性能的影响。
3. 刚挠结合板生产过程中的关键参数：树脂含量、挥发份含量、玻璃转化温度、受力面积和升温速率。
4. 压力和温度对刚挠结合板加工质量的影响，以及如何通过压力控制来调节溢胶现象。
5. 压合过程中使用的各种辅助材料（如硅胶垫、离型膜、PE膜等）的作用。
6. 压合结构设计对排除气体和控制树脂流动的重要性。
7. “田”口试验设计法在优化刚挠结合板生产过程中的应用。
8. 如何通过控制铣槽尺寸和PP张数来改善刚挠结合板的加工质量。
这些知识点为硬件开发者和PCB技术专家提供了专业指导，帮助他们更好地理解和控制刚挠结合板的生产过程，避免溢胶问题，提升电路板的质量和性能。
VIP享7折，此内容立减4.47元 
