多层刚挠结合印制板在现代电子制造领域中扮演着重要角色，其质量直接关系到电子产品的稳定性和功能性。在多层刚挠结合印制板的制造过程中，钻孔是不可或缺的一道工序，然而钻孔后孔壁上常常会有胶渣残留，这些残留物会严重影响后续的电镀过程，从而影响到产品的可靠性与稳定性。该文献针对这一问题进行了深入研究，旨在找到有效的湿法除胶渣方法，以提高多层刚挠结合印制板的性能。
文章提到了印制电路板的两种类型：刚性印制电路板和挠性印制电路板。刚性板通常以环氧树脂或环氧玻纤布为基材，而挠性板则使用丙烯酸或环氧类热固胶膜。钻孔时，由于温度上升，这些材料会熔化并与铜屑及其他杂质粘附在孔壁上形成胶渣。这些胶渣的存在会降低镀通孔的质量，从而影响印制电路板的连接可靠性。
传统的湿法除胶方法包括使用PI调整剂或等离子处理用于挠性板，以及使用碱性高锰酸钾体系处理用于刚性板。这些方法相对成熟，但对于多层刚挠结合印制板而言，存在一定的局限性。为了找到适合多层刚挠结合印制板的除胶方法，文章采用了正交设计试验方法，考察了不同的温度、浓度和处理时间等因素对除胶效果的影响。
正交设计试验是一种科学的实验方法，它可以有效地减少实验次数，同时全面考察多个变量对实验结果的影响。在该试验中，作者通过改变PI处理的温度、浓度和时间，来探究这些变量对挠性和刚性区域除胶效果的影响。通过对比分析实验数据，研究者试图找到一个最优的除胶工艺参数组合。
从试验结果分析来看，对于挠性区域而言，PI温度是影响除胶效果的最重要的因素，其次是PI浓度，然后是处理时间。而刚性区域的分析结果显示，PI温度仍然是最重要的因素，其次是PI浓度和处理时间。从实验数据中可以得出，温度对于除胶效果的影响最为显著，适当的提高处理温度可以有效地提升除胶效果。此外，浓度和处理时间也对除胶有着不同程度的影响。
在实际生产过程中，选择最佳的除胶工艺参数组合是至关重要的。通过正交试验设计得到的数据，可以让制造商根据实际需求，制定出一套既高效又经济的除胶工艺流程。这不仅可以提升产品质量，还可以减少资源的浪费。
整体而言，该研究针对多层刚挠结合印制板湿法除胶渣进行的实验分析，揭示了不同处理因素对挠性和刚性区域除胶效果的影响程度，并找到了各自的最佳处理参数。该研究为同行提供了一种科学的实验方法和参考，对于提升整个电子制造行业的生产水平具有重要的意义。
由于文章中还提到了用SEM微观方法来判断除胶是否合格，这也是一个值得深入探讨的点。SEM（扫描电子显微镜）可以提供高分辨率的表面图像，对于观察孔内壁的情况非常适合。在评估除胶效果时，通过SEM观察可以直观地看到胶渣是否被彻底清除，从而对除胶工艺进行更准确的评估。这对于保证印制板的最终质量，特别是对于需要高可靠性和稳定性的产品而言，是十分关键的。
多层刚挠结合印制板的湿法除胶渣研究涉及了电子制造中的一个关键步骤，并且通过实验方法探索了提高除胶效果的可能性。这一研究不仅为同行业提供了实验数据支持，而且在实际应用中能显著提升产品质量，减少废品率，对于推动电子制造行业的技术进步具有实际意义。
