谈局部厚铜板的制作流程.pdf

局部厚铜板是印制电路板（PCB）的一种特殊设计，它通过增加特定区域的铜厚度来提高散热效果和承载更大电流的能力。这类板在制作过程中需要特别注意蚀刻深度的控制、半固化片（PP）开窗尺寸的设计、残胶的处理、底片曝光的真空度控制、压合过程中的压力稳定性以及可能出现的缺胶和铜箔起皱等问题。局部厚铜板的制作流程有别于普通PCB板，尤其是在压合过程中，容易出现铜箔起皱等缺陷，同时在曝光和蚀刻环节也需要高度的精确度。 制作局部厚铜板的流程通常包括以下几个步骤：首先是开料和钻定位孔，然后是压膜和曝光，接下来是深度蚀刻。深度蚀刻是控制局部厚铜板质量的关键环节，需要精确控制蚀刻深度以保证线路和Pad的尺寸精度。在此过程中，必须对蚀刻深度进行严格管控，确保厚铜区域和薄铜区域之间有适当的厚度差。文章中提到的控深蚀刻方式是使用真空蚀刻线以少量多次的方式进行生产，以达到深度和精度的要求。通过优化蚀刻线的线速和喷压，可以提高蚀刻效率并减少过度蚀刻的风险。 在局部厚铜板的设计和生产中，还有其他需要注意的因素。例如，在设计半固化片（PP）开窗尺寸时，需要考虑残胶的处理以避免后续生产中的渗蚀问题。曝光环节的吸真空度不足也可能导致曝光不良，影响整体产品质量。此外，铜箔起皱是一个常见的问题，特别是在压合过程中，需要特别注意控制压力，避免由于压力不当造成铜箔起皱。 文章还指出，为了适应量产的需求，需要对不同的生产方案进行验证，从而总结出一种适合批量生产的制作流程。在对局部厚铜板和普通厚铜板的生产流程进行对比后，可以发现两者的区别主要在于局部厚铜板在设计和生产中存在更多技术挑战，特别是在压合和蚀刻过程中。由于局部厚铜板在散热和承载电流方面具有优势，因此这类PCB在高密度、大功率的电源系统中得到了广泛的应用，如汽车电源系统。 为了满足这些应用中对散热和大电流的需求，文章中提到的局部厚铜板产品通常具有更高的铜箔厚度和特定的设计要求。例如，在汽车电源系统中，由于模块密度高、功率大，会产生较多的热量，因此局部厚铜板的应用可以有效提高系统的稳定性和使用寿命。 总结来说，局部厚铜板的生产流程要求在多个环节中严格控制质量标准，包括蚀刻深度、曝光真空度、压合压力等关键参数，以确保生产出的PCB能够满足散热和电流承载的高要求。同时，还需要通过实验验证不同的生产方案，以找出适合大规模生产的高效流程，这在汽车等高功率应用领域尤为重要。