厚铜板无铜区压合填充新工艺.pdf

在印刷电路板（PCB）制造领域中，厚铜板技术因其在高频、大电流应用中的优势而得到广泛应用。厚铜板设计通常涉及较大面积的无铜区域，这些区域在制造过程中可能由于层压工艺的特殊要求而产生填充不饱满的问题。本文介绍了一种新工艺，该工艺通过在压合前对无铜区域进行特殊处理，有效解决了传统工艺中可能出现的空洞和填充不均等问题。 在制造厚铜PCB时，内层线路设计往往会出现大面积无铜区域，这些问题在PCB制造流程的层压环节尤为突出。层压是将多层铜箔和预浸料（prepreg）放置在模具中，通过高温高压结合固化剂的作用，使得PCB达到预定的机械性能和电气性能的过程。对于厚铜PCB，由于铜箔厚度较大（≥140μm，通常为4盎司oz），在层压时，铜与预浸料之间的高度差会导致树脂流动不均，进而导致无铜区域树脂填充不饱满、压合空洞等缺陷。这些问题不仅影响板件的质量和可靠性，也可能造成PCB钻孔偏孔、断针，以及外层铜厚不均匀，甚至可能引起外层贴膜起皱起泡等缺陷。 为解决这些问题，新的压合填充工艺采取了以下措施： 1. 填充：采用树脂油墨对无铜区域进行填充，以确保压合过程中树脂的均匀分布和充分填充。 2. 固化：通过特定的烘烤条件，使油墨达到一定的固化程度，确保其在后续工序中不会因为树脂流动而改变形态。 3. 磨板：使用砂带磨板技术对填充后的油墨进行打磨，以保证油墨面与铜面的高度一致，为后续的棕化、压合工序创造良好条件。 具体工艺流程设计为：先采用特定的油墨（如山荣线间填充油墨UCP-50A-4）进行丝印，然后进行烘烤固化处理。在砂带磨板的过程中，确保高出铜面的油墨被彻底打磨掉，露出铜面。将处理好的PCB进行压合。 为了评估新工艺的效果，文章还进行了实验，并使用图示和数据来说明新工艺可以解决传统工艺中遇到的树脂填充不均、表面铜皮起皱等问题。通过在压合前对无铜区域进行填充树脂油墨的工艺，可以从根本上解决厚铜板无铜区域叠加引起的系列问题。 新工艺的实施为制造高质量的厚铜板PCB提供了一个有效的方法，尤其对于那些要求高性能、高可靠性的电子设备而言，其价值更是不容忽视。随着电子设备性能要求的不断提高，厚铜板PCB的市场份额将会继续增长，而这种新工艺的应用前景也将更加广阔。