这篇文章探讨了在电子设备设计的初期采用可测性设计技术，并对含有FPGA（现场可编程门阵列）的电路板进行了基于DFT（Design for Testability，可测性设计）的测试方法研究。文章从微电子技术的发展现状出发，指出随着复杂逻辑器件的应用和电路板结构功能的日益复杂，传统的测试方法已无法有效测试集成度不断提高的芯片。因此，研究者们提出了一种基于DFT的测试方法，以应对日益凸显的电路板维修和检测问题。
可测性设计的概念是指产品能够及时准确地确定其状态，并能隔离内部故障的设计特性。这涉及两个方面：一是便于控制产品的内部状态，二是能够对产品内部状态进行观测。可测性设计的目标是通过加入特定的设计结构，提高电路的可控制性和可观测性，从而提高产品的可测试性。可测性设计（DFT）在VLSI（Very-Large-Scale Integration，超大规模集成电路）电路设计中被广泛接受，因为它能显著提高电路测试的便捷性。
文章强调，传统的基于物理探针的测试技术已不再适合用于含有FPGA的电路板。因此，测试人员需要更加积极地介入测试过程，不仅要负责生成测试激励和分析响应，还需成为测试过程的主导者和设计者，通过改善被测对象的设计，使之更易于测试。
基于DFT的测试方法涉及到两个基本概念：可控制性和可观测性。电路的可控制性和可观测性越好，电路的测试向量生成越容易。可测性设计方法主要分为两大类：特定的DFT方法和结构化的DFT方法。结构化的DFT方法着重于将测试结构集成到电路设计中，使得电路具有固有的测试能力，从而简化测试过程并降低测试成本。
从文章的描述中可以看出，可测性设计（DFT）是电子设计自动化（EDA）的重要组成部分，有助于解决设计复杂度增加带来的测试难题。同时，它也为测试人员提供了新的思路和工具，使得他们能更好地应对现代电路板测试的挑战。
随着微电子技术的不断发展，芯片集成度的提高和功能的复杂化，测试和维修技术人员必须紧跟技术发展，掌握DFT等先进测试方法，以保障电路板的性能和可靠性。这对于保障电子设备的安全运行和延长使用寿命具有重要意义。
此外，文章也提到了一些与DFT相关的自动测试向量生成算法的研究，这些研究有助于进一步提高测试的效率和精确度，是提高电路板测试质量的关键技术。通过对电路板的设计进行优化，确保其具备良好的可测试性，可以大大降低生产成本和维修成本，增强电路板在市场上的竞争力。
这篇文章介绍了基于DFT的测试方法，这是一种适用于含有FPGA电路板的现代测试技术，它通过可测性设计来改善电路板的测试性和维护性，从而解决由于芯片集成度提高而带来的测试难题。这篇文章对于电子设计、测试工程师和相关研发人员都具有重要的参考价值。
