一种基于FABmaster的PCB可测试性设计方法研究.pdf

在航空电子系统中，随着PCBA（Printed Circuit Board Assembly，即印制电路板组装件）功能电路的复杂度不断上升，传统的测试模型和方法越来越难以满足日益增长的测试需求。这个问题促使我们深入研究如何提高PCB（Printed Circuit Board，即印制电路板）的可测试性，从而在设计的初始阶段就引入测试要求，通过采用可测试性设计（Design for Testability, DfT），将测试与设计统一。基于FABmaster分析软件，我们提出了一种新的可测试性设计实现方法。这种方法已被实践证明可以提高相关模块的测试覆盖率，达到10%到30%的提升幅度，并有效解决ICT（In-Circuit Test，即在线测试技术）的测试性难题。 FABmaster软件是用于PCB制造的分析工具，它具备优化布线、工艺规划以及检测和验证等多方面功能。通过FABmaster实现的可测试性设计方法，可以更有效地进行测试点布置、测试程序设计、故障诊断以及测试覆盖分析等工作。通过该方法，工程师能够提前识别并解决可能会影响测试效率和测试质量的问题。 ICT在线测试技术是当前PCB印制板组装件加工行业中主要的测试手段之一。它的基本原理是利用一个特别设计的测试装置与PCBA上的每个元件进行接触和通信，对组装好的电路板上的电气特性进行检测，确保元件和焊点的连接正确无误。ICT技术能够检测开路、短路、元件错装或缺件等缺陷，并能够对电路板的功能性进行一定程度的验证。 由于ICT测试需要特定的接触点或者测试接口，因此，在PCB设计阶段就需要预先考虑这些因素。设计时需要为ICT测试预留足够的空间和适当的访问点，同时，设计人员也需要合理规划元件布局，以最小化测试夹具的复杂性和成本，同时确保测试的全面性和准确性。 可测试性设计方法的核心在于，在产品设计的早期阶段，就将测试的要求和限制条件纳入考虑。这意味着设计团队需要与测试团队密切合作，确保电路设计和组件选择都符合测试的需求。一个可测试的设计通常具有良好的结构和布局，使得测试夹具能够方便地接触到所有需要测试的点，从而提高测试的覆盖率和效率。 总结来说，基于FABmaster的PCB可测试性设计方法是一种结合了最新制造技术的测试策略，它通过在设计的早期阶段就考虑测试的要求，从而提升电路板的可测试性，降低测试成本，提高故障覆盖率和故障隔离率。随着电子技术的不断发展，可测试性设计成为电子硬件开发领域不可或缺的组成部分，为企业提供了一种高效、经济的测试解决方案。