半导体封测板块是电子行业中的重要组成部分，它涉及到集成电路的封装和测试环节。封测技术的水平往往直接影响半导体产品的质量和性能。本报告通过对2020年封测板块的表现回顾和对2021年封测板块的展望，深入分析了封测行业的景气逻辑，并提出了行业收入提升和盈利提升的双重逻辑。
报告回顾了2020年封测板块的整体表现，指出封测板块业绩预告表现亮眼，行业景气周期得到了业绩验证。封测板块中的四大厂商——长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技预计2020年全年的归母净利润均值分别实现了显著增长。这表明，随着全球半导体行业的景气度复苏，封测板块作为其重要组成部分，也迎来了正向的发展。
接下来，报告对全球半导体行业的复苏进行了分析，认为该行业正处于景气度复苏的上升阶段。复苏的判断依据包括世界半导体贸易统计协会（WSTS）的预测、北美半导体设备出货情况、短期高频数据景气度以及指数的持续新高。特别是在存储芯片DRAM价格的持续上涨，以及智能手机出货量自2020年11月起转正，均为行业高景气度提供了佐证。
报告还指出，封装测试与半导体行业的景气度相关性极高。2018年由于下游需求衰退，封测行业景气低迷。然而，自2019年第三季度以来，封测行业的整体盈利呈现逐步回暖的态势。2020年上半年封测行业的景气度受到了疫情的遏制，但随着中国等地区率先恢复，行业逐渐回暖并修复了疫情的影响。
在展望2021年封测板块时，报告通过收入提升和盈利提升两个方面来分析。收入提升方面，主要关注涨价的持续性和产能扩张情况。先进封测技术的采用有望提升封测产品的单价，且全球晶圆厂产能满载导致的供需紧张预计会延续本轮价格上涨。产能扩张则涉及上游晶圆代工厂的扩产以及OSAT（封测外包）占比的增长。
盈利提升方面，国内封测企业因规模效应而受益，能够产生较大的盈利弹性。由于封测行业是资本和人员密集型行业，固定成本占比较高。国内企业的固定资产/总资产比例高于行业龙头日月光，但其盈利能力有很大的提升空间。特别是在产能利用率提升的情况下，能够平摊固定成本，进一步提高盈利水平。
在封测龙头企业的对比中，报告分析了长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技的技术、盈利和行情表现。例如，长电科技和通富微电通过收购国际先进封装技术和优质客户获得了行业优势，而晶方科技则在传感器领域通过研发投入取得先进封装技术。资本开支方面，长电科技相对谨慎，通富微电则更为积极。盈利方面，通富微电和长电科技在收购后盈利能力有所改善，而华天科技则在毛利、净利、费用方面表现较好。
报告还提醒了投资者注意下游需求和卫生事件防控方面可能带来的风险。
总结来看，本报告全面分析了半导体封测板块的发展现状、行业景气逻辑以及未来发展趋势。它不仅为投资者提供了深入的行业洞见，也为专业人士提供了宝贵的数据和分析参考。随着技术的发展和市场需求的不断变化，半导体封测板块势必将在整个电子行业中扮演越来越重要的角色。
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