【粤开证券】的半导体行业专题报告探讨了2021年半导体封测板块的景气逻辑，报告指出，2020年封测行业的业绩表现显著，四大封测厂商——长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技的归母净利润均实现大幅度增长，反映出半导体行业的复苏趋势。
全球半导体行业景气度自2019年第三季度开始回升，尽管2020年上半年受到新冠疫情的影响，但下半年随着中国市场的快速恢复，行业景气度持续攀升。报告引用WSTS预测、北美半导体设备出货量的增长以及存储芯片DRAM价格的上涨等指标，显示行业正处上升阶段。智能手机出货量的转正也预示着市场需求的强劲。
封测行业与半导体行业的景气度关联度极高，2018年由于下游需求疲软，封测行业景气度低迷。但从2019年第三季度开始，行业盈利能力逐渐回暖，尤其在中国市场，封测行业的景气度得到了修复。
对于2021年的展望，报告认为封测板块的景气度有望延续，主要驱动因素包括：
1. **收入提升**：
- **价增**：先进封装技术的发展将提升封测的平均售价（ASP）。先进封装技术如长电科技所展示的，其ASP远高于传统封装，能为企业带来更高的利润。同时，目前全球晶圆厂产能紧张，产业链上下游的涨价趋势可能持续，进一步推高封测价格。
- **量增**：主要来源于封测厂商的产能扩张。随着上游晶圆代工厂的扩产，封测厂的产能也将随之增加。此外，封测外包（OSAT）的比例增长也是推动量增的因素，尽管预期变化不会太大。
2. **盈利提升**：
- 国内封测企业，如长电科技和华天科技，由于固定成本较高，规模效应带来的盈利弹性较大。随着产能利用率的提升，固定成本得以摊薄，盈利能力有望显著增强。与国际龙头日月光相比，国内企业在成本结构上存在优化空间。
在封测企业的对比中，长电科技和通富微电通过并购获取先进技术及客户资源，晶方科技则侧重于研发投入，专注于传感器领域的先进封装技术。长电科技在资本开支上较为保守，通富微电则更积极扩张。在盈利能力上，华天科技在过去表现出较好的毛利率和净利率，但随着行业景气度提升，长电科技和通富微电的盈利能力在2020年有了显著改善。
然而，报告也提出风险提示，包括下游需求可能不及预期以及公共卫生事件的防控可能影响行业复苏进程。总体而言，半导体封测板块在2021年有持续增长的潜力，但需关注相关风险因素。
