新三板TMT行业专题报告：云端AI芯片乘风而起，从英伟达看国内AI芯片路在何方？--广证恒生-7页.pdf

这篇报告主要探讨了云端AI芯片领域的发展趋势，以及如何从国际巨头英伟达的角度审视国内AI芯片产业的前景。报告指出，AI芯片在执行特定的AI算法时，相比于传统通用芯片，具有更高的效率、更低的成本和功耗。全球AI芯片市场正经历快速增长，预计在未来五年内，市场规模将从2018年的42.7亿美元扩大到343亿美元。 AI芯片技术路线主要分为GPU、FPGA和ASIC。其中，ASIC（应用专用集成电路）由于专为深度学习设计，有望成为最具效率、最低功耗和成本的人工智能芯片解决方案。在中国，一级市场上的AI芯片融资金额已超过30亿美元，催生了一批创新企业，其中包括许多从算法公司转型而来的企业。 报告强调，人工智能时代下，对云端AI芯片的需求正在迅速增长。由于摩尔定律逐渐失效，CPU的算力提升受限，AI芯片成为提升计算性能的关键。预计到2020年，中国人工智能市场规模将达到710亿元，年复合增长率高达44.5%。在中美贸易摩擦背景下，国内对于芯片自主可控的需求增强，云AI芯片受到政策支持。 在云端AI芯片市场，英伟达占据主导地位，尤其在数据中心GPU市场占比超过80%。然而，行业趋势显示，AI芯片正朝着更专业化方向发展，云服务巨头纷纷涉足芯片研发，如谷歌的TPU，以抢占战略高地。 报告通过分析英伟达的成功经验，总结出国内企业破局的几点启示：需要有长远的战略眼光和技术积累，如英伟达在GPU高性能计算领域的持续投入；建立强大的软件生态系统至关重要，例如CUDA平台的广泛采用；利用多样化市场获取收益，反哺技术升级，形成良性循环。 报告推荐关注拥有ASIC技术优势及良好生态构建能力的企业，如寒武纪、华为海思和比特大陆，并特别提到新三板企业艾为电子，该公司专注于提供高品质数模混合IC，以满足智能硬件需求。 报告的风险提示指出，人工智能和AI芯片的发展可能不达预期，这将对相关企业的市场表现产生影响。总体而言，报告描绘了AI芯片行业的广阔前景，以及国内企业面临的挑战与机遇。