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半导体工艺原理--硅衬底材料制备工艺(贵州大学)概要.ppt
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半导体工艺原理--硅衬底材料制备工艺(贵州大学)概要.ppt
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硅衬底材料制备工艺
CZ(直拉)法生长单晶
硅片制备(切割-研磨-抛光)
晶体缺陷
抛光片主要技术指标
硅是用来制造芯片的主要半导体材料,也是半导体产
业中最重要的材料。对于可用于制造半导体器件的硅而言
,使用一种特殊纯度级以满足严格的材料和物理要求。
在硅片上制作的芯片的最终质量与开始制作时所采用
的硅片的质量有直接关系。如果原始硅片上有缺陷,那么
最终芯片上也肯定会存在缺陷。
用来做芯片的高纯硅被称为半导体级硅(
semiconductor-grade silicon),或者SGS,有时也被称
做电子级硅。
半导体级硅
不仅半导体级硅的超高纯度对制造半导体器件非常关键,
而且它也要有近乎完美的晶体结构。只有这样才能避免对器件
特性非常有害的电学和机械缺陷。
单晶是一种固体材料,在许多的原子长程范围内原子都在
三维空间中保持有序且重复的结构。
晶体结构
非晶材料是指非晶固体材料,它们没有重复的结构,并
且在原子级结构上体现的是杂乱的结构。非晶硅对生产半导
体器件所需的硅片来讲是没有任何用处的,这是因为器件的
许多电学和机械性质都与它的原子级结构有关。这就要求重
复性的结构使得芯片与芯片之间的性能有重复性。
晶体结构——非晶材料
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南抖北快东卫
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