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半导体封装工艺介绍.ppt
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半导体封装工艺介绍.ppt
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Die
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L/F
)和塑封料(
EMC
)
形成的不同外形的封装体。
ICPackage
种类很多,可以按以下标准分类:
•
按封装材料划分为:
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
•
按照和
PCB
板连接方式分为:
PTH
封装和
SMT
封装
•
按照封装外型可分为:
SOT
、
SOIC
、
TSSOP
、
QFN
、
QFP
、
BGA
、
CSP
等;
ICPackage
(
IC
的封装形式)
•
按封装材料划分为:
金属封装
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塑料封装
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ICPackage
(
IC
的封装形式)
•
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