没有合适的资源？快使用搜索试试~
我知道了~
文库首页
行业
制造
JESD22-A113E非密封表贴器件可靠性试验前的预处理.中文
JESD22-A113E非密封表贴器件可靠性试验前的预处理.中文
1.该资源内容由用户上传，如若侵权请联系客服进行举报
2.虚拟产品一经售出概不退款（资源遇到问题，请及时私信上传者）
版权申诉
JESD22
5星
· 超过95%的资源
11 下载量
127 浏览量
2022-02-25
08:31:20
上传
评论
1
收藏
1.61MB
PDF
举报
温馨提示
11.11大促：#9.90
19.90
VIP享9折下载
买1年送3月
JESD22-A113E非密封表贴器件可靠性试验前的预处理.中文
资源推荐
资源评论
JESD22-A113F 中文翻译-无密封表面贴装器件在可靠性试验前的预处理.
浏览：170
5星 · 资源好评率100%
JESD22-A113F 中文翻译-无密封表面贴装器件在可靠性试验前的预处理.
JESD22-A113I：2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount D
浏览：192
5星 · 资源好评率100%
JESD22-A113I：2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 完整英文电子版（36页） .zip
JEDEC JESD22-A113I：2020 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理 - 完整英文电子版（36页）
浏览：170
完整英文电子版JESD22-A113I：2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理。 本测试方法为非密封固态SMD建立了行业标准的预处理流程，该流程代表了典型的行业多次焊料回流操作。 在接受特定的内部可靠性测试（资格和可靠性
JESD22-A113D.pdf
浏览：16
JESD22-A113D
【最新版可复制文字】 JESD22-A113F中文翻译.pdf
浏览：125
【最新版可复制文字】 JESD22-A113F中文翻译.pdf
JEDEC JESD 31F：2021 商业和军用半导体器件授权经销商的一般要求 - 完整英文电子版（29页）
浏览：59
完整英文电子版 JEDEC JESD 31F：2021 General Requirements for Authorized Distributors of Commercial and Military Semiconductor Devices（商业和军用半导体器件授权经销商的一般要求）。本标准确定了对供应商业和军用产品的授权经销商的一般要求。 该标准适用于所有制造商制造的所有分立半导体、集
JESD47I中文版.pdf
浏览：108
5星 · 资源好评率100%
JESD47I中文版.pdf
【中文英文对照】 IEC 60749-30-2011第 30 部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理.rar
浏览：158
【中文英文对照】 IEC 60749-30-2011第 30 部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理.rar
IEC 60749-30-2011第 30 部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理.rar
浏览：90
半导体器件 机械和气候试验方法 （英文） ———第 1 部分：总则; ———第 2 部分：低气压; ———第 3 部分：外部目检; ———第 4 部分：强加速稳态湿热试验( HAST ); ———第 5 部分：稳态温湿度偏置寿命试验 ———第 6 部分： 高温贮存 ———第 7 部分：内部水汽含量测试和其它残余气体分析 ———第 8 部分：密封 ———第 9 部分：标志面耐久性 ———第 10 部
IEC 60749-30-2020第 30 部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理.rar
浏览：188
半导体器件 机械和气候试验方法 （英文） ———第 1 部分：总则; ———第 2 部分：低气压; ———第 3 部分：外部目检; ———第 4 部分：强加速稳态湿热试验( HAST ); ———第 5 部分：稳态温湿度偏置寿命试验 ———第 6 部分： 高温贮存 ———第 7 部分：内部水汽含量测试和其它残余气体分析 ———第 8 部分：密封 ———第 9 部分：标志面耐久性 ———第 10 部
【最新版可复制文字】 JESD22-A112-A塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性.pdf
浏览：186
【最新版可复制文字】 JESD22-A112-A塑封表贴器件水汽诱发的应力敏感性.pdf
JESD22-A113I塑封表贴器件可靠性试验前的预处理.pdf
浏览：98
相关标准
设备预处理JESD22-A113F
浏览：18
在进行可靠性测试之前，对非密封表面贴装器件进行预处理，这是为了确保测试结果准确可靠而采取的步骤。在预处理过程中，通常包括以下操作：焊接烘烤：将非密封表面贴装器件暴露在高温环境中，以去除可能存在的吸湿性...
【最新版可复制文字】 JESD22-B108B表贴半导体器件的共面性试验.pdf
浏览：201
5星 · 资源好评率100%
【最新版可复制文字】 JESD22-B108B表贴半导体器件的共面性试验.pdf
JESD22-A113-D.pdf
浏览：197
总结，JESD22-A113-D标准为非气密表面贴装器件的可靠性测试提供了一套严谨的预处理流程，旨在提高测试的准确性，确保产品的质量和可靠性。这一标准的实施对于整个电子行业的品质管理和技术创新具有重要的指导意义。
【最新版可复制文字】 JESD22-A102E加速水汽抵抗性-无偏置高压蒸煮.pdf
浏览：169
5星 · 资源好评率100%
JESD22-A102E标准主要规定了半导体器件和相关产品的加速水汽抵抗性测试方法，旨在评估产品在高温高湿环境下的可靠性。该标准涵盖了加速水汽抵抗性测试的要求、测试方法、测试参数和测试结果的评估等方面的内容。 在...
JESD22-A101D.01 （稳态温度-湿度偏差寿命测试）
浏览：9
JESD协议
HELLER HELLER回流焊操作手册（英文）.pdf
浏览：87
HELLER HELLER回流焊操作手册（英文）pdf,HELLER HELLER回流焊操作手册（英文）
【最新版可复制文字】 JESD22-A100E循环温湿度偏置寿命.pdf
浏览：18
JEDEC标准JESD22-A100E循环温湿度偏置寿命试验 ...JESD22-A100E标准是JEDEC发布的一项重要的标准，该标准规定了半导体器件在温湿度和偏置寿命试验中的测试方法和要求，对半导体器件的可靠性和稳定性产生了重要的影响。
【最新版可复制文字】 JESD22-B106E通孔安装期间的耐焊接冲击.pdf
浏览：190
5星 · 资源好评率100%
JESD22-B106E标准旨在确保通孔安装期间的设备能够抵抗焊接冲击，确保设备的可靠性和稳定性。 标准内容： JESD22-B106E标准包含了通孔安装期间的耐焊接冲击要求，包括设备的设计、材料、制造、测试和 PACKAGING 等...
Jedec JESD22-A103E.01：2021 高温储存寿命 - 完整英文电子版（11页）
浏览：174
5星 · 资源好评率100%
完整英文电子版 JEDEC JESD22-A103E.01：2021 High Temperature Storage Life（高温储存寿命）。本测试适用于所有固态设备的评估、筛选、监控和/或鉴定。 高温存储测试通常用于确定时间和温度在存储条件下对热激活...
高清原版 JESD22-B108B表贴半导体器件的共面性试验.pdf
浏览：67
高清原版 JESD22-B108B 表贴半导体器件的共面性试验 JEDEC（Joint Electron Devices Engineering Council，电子器件工程委员会）发布的 JESD22-B108B 是一个关于表贴半导体器件共面性试验的标准。该标准旨在确保...
JESD22-A117E：2018 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test- 完整英文电子版（21页）.pdf
浏览：35
5星 · 资源好评率100%
JESD22-A117E 是 JEDEC（美国半导体行业协会）发布的一项标准，itled "Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program Erase Endurance and Data Retention Stress Test"，用于测试 EEPROM 的可靠性和可...
JESD22-A100E （循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试 ）
浏览：2
**JESD22-A100E标准详解** JESD22-A100E是JEDEC固态技术协会发布的一项标准，专门针对循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试。该标准旨在为电子元器件的制造商和购买者提供一套统一的测试方法，确保产品在极端环境...
JESD22-A104E TEMPERATURE CYCLING
浏览：113
综上所述，JESD22-A104E温度循环测试是半导体行业中用于评估产品在温度变化环境下可靠性的核心测试方法之一。作为JEDEC制定的标准之一，它强调了公开、透明和公平的原则，旨在为制造商和用户之间建立统一的测试和...
【最新版可复制文字】 JESD22-A108F.pdf
浏览：96
5星 · 资源好评率100%
JEDEC标准JESD22-A108F：温度、偏置和操作寿命测试规范 JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council，联合电子器件工程理事会）是一家全球性的半导体行业组织，旨在推动半导体技术的发展和应用。JEDEC标准...
JEDEC JESD22-A104F.01-2023 Temperature Cycling.pdf
浏览：44
5星 · 资源好评率100%
JEDEC JESD22-A104F.01-2023 Temperature Cycling标准规定了半导体器件的温度循环测试方法和要求，旨在确保半导体器件的可靠性和稳定性。 JEDEC JESD22-A104F.01-2023 Temperature Cycling标准的主要内容包括： 1....
【最新版可复制文字】 JESD22-A104F温度循环.pdf
浏览：108
5星 · 资源好评率100%
JESD22-A104F是JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）发布的一种温度循环测试标准，旨在规定电子器件在不同温度下的可靠性测试要求和方法。 JESD22-A104F标准的主要内容包括： 1. 温度循环测试的...
评论
收藏
内容反馈
1.该资源内容由用户上传，如若侵权请联系客服进行举报
2.虚拟产品一经售出概不退款（资源遇到问题，请及时私信上传者）
版权申诉
11.11大促：#9.90
19.90
VIP享9折下载
买1年送3月
资源评论
资源反馈
评论星级较低，若资源使用遇到问题可联系上传者，3个工作日内问题未解决可申请退款~
联系上传者
评论
延之有鲤
2022-11-28
资源很受用，资源主总结的很全面，内容与描述一致，解决了我当下的问题。
xiami198601
2022-03-25
用户下载后在一定时间内未进行评价，系统默认好评。
weixin_52461581
2023-04-04
资源不错，很实用，内容全面，介绍详细，很好用，谢谢分享。
weixin_50392959
2022-12-29
资源太好了，解决了我当下遇到的难题，抱紧大佬的大腿~
SXY714048
2022-05-25
用户下载后在一定时间内未进行评价，系统默认好评。
1
2
3
前往
页
std86021
粉丝: 109
资源:
2836
私信
上传资源 快速赚钱
我的内容管理
展开
我的资源
快来上传第一个资源
我的收益
登录查看自己的收益
我的积分
登录查看自己的积分
我的C币
登录后查看C币余额
我的收藏
我的下载
下载帮助
前往需求广场，查看用户热搜
最新资源
FLex调用servlet连接数据库中文WORD版最新版本
爬取中国大学的排名并进行可视化(6).py
tmux-3.5.tar.gz
Python爬虫爬取漫画
PLSQLDeveloper9.0使用技巧中文WORD版最新版本
c++ 20语法规范，v s 2019 类 exception 的定义，在 vcruntime-exception .h
地图坐标转换（主流4种地图的坐标转换）
wpf多级表结构(可展开).zip，一个数据表，点加号可以展开下层表格行类似于树结构，点减号可以叠起表格行
RG存储介质信息消除工具
shell脚本编程实践，分享给有需要的人，仅供参考
资源上传下载、课程学习等过程中有任何疑问或建议，欢迎提出宝贵意见哦~我们会及时处理！
点击此处反馈
安全验证
文档复制为VIP权益，开通VIP直接复制
信息提交成功
- 1
- 2
- 3
前往页