半导体芯片行业，从设计、制造、封测三个维度去了解. 集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域带你了解半导体职业

# IC 本项目通过对集成电路的概述、产业链介绍、从业者职业解析等角度，带你全面详细了解的了解半导体行业。 ## 摩尔定律 摩尔定律是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：**集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。** ## 半导体芯片行业 - 半导体行业发展历程 - 中国半导体行业现状 - 认识半导体 - 基础概念 - 分类 - 半导体产业链 - 产业模式 - 核心产业链 - 半导体Fab - Fab架构组成 - 设备工艺 - 人员 - 半导体行业职业规划 - 每个职位的要求、技能、日常工作内容、学习资料 - 半导体企业梳理 - 企业面试辅导 ## 如何了解半导体 - 产业模式 - 产业链 ## 如何了解半导体职业相关 从设计、制造、封测三个维度去了解. 集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域 ### 设计 - 数字前端 - IC设计 - IC验证 - DFT - 数字后端 - 模拟设计 - 射频 - PMIC - 模拟版图 ### 制造 - 晶圆制造 - IC制造 ### 封装测试 - 封装 半导体的封装方法大致可分为两种： 一种是传统的封装方法，即先从晶圆上分离出单个芯片后再进行封装的方法； 另一种是晶圆级封装（Wafer-Level Package，简称WLP）方法，即在晶圆级上进行部分或全部封装工艺，然后再切割成单件的方法。 - 测试 WAT CP FT AET - Fab & PKG ## 倡议 希望通过这个Project，能够帮助大家更快速的了解半导体行业的全貌。但半导体行业涉及知识体系过于磅礴，个人能力有限。希望有志之士能够共同参与，一起完成这个Porject。但行好事，莫问前程! 微信： <img src="https://github.com/BobbyZD/IC_Resource/blob/main/Images/BobbyWechat.jpg" width = "200" height = "200" /> 邮箱： > bobbyzd888@gmail.com > > bobbyzd888@163.com