化合物射频半导体是一种重要的电子元件，广泛应用于无线通信领域，如3G/4G移动通讯、物联网和5G网络。2015年，全球射频功率放大器市场总值达到84.5亿美元，其中化合物射频半导体占据了95.33%的份额，显示出其主导地位。预计到2020年，市场规模将增长至114.16亿美元，复合年增长率约为7.51%，表明这一领域的持续稳健发展。
砷化镓（GaAs）器件在消费电子的射频功放中占有重要位置，特别是在3G/4G通信系统中。随着物联网的发展，砷化镓的应用领域将进一步拓宽。氮化镓（GaN）器件因其高性能特性，主要应用于军事领域，如基站、雷达和电子战系统，并且由于其在5G技术中的优越表现，有望在5G市场实现爆发式增长。而砷化镓也在5G功放中作为备选方案存在。
当前，化合物射频半导体市场由少数几家IDM（集成设备制造商）主导，如Skyworks、Qorvo和Avago，它们在砷化镓领域分别占据约32.3%、25.5%和7.8%的市场份额。随着产业链整合趋势，设计公司去晶圆化和IDM产能外包成为行业新动向，未来行业整合将持续进行。化合物半导体代工市场预计将快速增长，到2018年将达到百亿人民币规模。
中国化合物射频半导体行业有四大发展逻辑：
1. 国家政策支持和内需驱动，本土射频集成电路发展受到高度重视，尤其在高端和军用领域，由于“芯片禁运”问题，本土化生产至关重要。
2. 随着集成电路国产化的趋势，优秀的本土设计公司正在崭露头角。在2G领域，大陆厂商出货量已超越国外IDM，市场份额超过75%，在3G/4G领域也即将实现技术突破，加快了国产化替代进程。
3. 设计是推动产业发展的重要力量，中国的化合物半导体产业链正在形成，涵盖设计、晶圆代工和封装测试等多个环节。
4. 国家级投资基金的支持促进了大陆化合物晶圆代工龙头的崛起，如三安光电在砷化镓和氮化镓器件产线上的投资，有望在全球代工市场占据重要位置。
风险因素包括下游市场的周期性波动、市场竞争加剧以及新技术可能带来的替代效应。投资者应关注设计领域的并购机会，尤其是PA设计公司的整合可能性。同时，关注在化合物半导体代工领域积极布局的公司，如三安光电和海特高新，以及封装测试产业链的相关企业。
投资策略上，建议在设计领域关注可能的并购活动，而在制造领域则聚焦于行业领导者。信维通信作为天线行业的领头羊，其在射频前端的布局值得期待。三安光电通过国家基金的支持，有望成为全球化合物半导体代工的重要角色，其扩大的产能将为其带来全球市场份额的提升。
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