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1-声学MEMS设计工具Tanner软件及应用.pdf
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Mems
Tanner
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2019-08-22
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以MEMS硅麦为例子，对Tanner MEMS进行简介，然后讲述在声学MEMS硅麦上Tanner的仿真和使用
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利用Tanner EDA工具进行MEMS设计和仿真学习
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高速的光网络使世界各地的人们得以即时交流和分享想法。微小的MEMS光开关在这些数量庞大的光纤系统中发挥着重要作用。此类开关涉及机械、光学和电气三个领域，因而是适宜作为利用Tanner EDA工具进行MEMS设计和仿真学习的器件。
tanner教程.pdf
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tanner完全教程
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集成电路设计软件tanner完全教程!tanner完全教程
tanner_教程.zip
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Tanner集成电路设计软件是由Tanner Research 公司开发的基于Windows平台的用于集成电路设计的工具软件。该软件功能十分强大，易学易用，包括S-Edit，T-Spice，W-Edit，L-Edit与LVS，从电路设计、分析模拟到电路布局一应俱全。其中的L-Edit版图编辑器在国内应用广泛，具有很高知名度。
MEMS Pro L-edit简易教程.pdf
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Coventorware软件各个模块中文简介
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可以快速初步了解MEMS设计软件 Coventorware各个模块的基本功能。
Ledit使用教程与实例说明
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关于ledit的使用说明，比较详尽的说明和步骤，如果按照它一步步学习下来，应该有很好的收获的
L-Edit MEMS 2019.2 官方指导教程
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Tanner Tools是模拟，混合信号和MEMS IC设计的完整流程，包括原理图捕获，模拟仿真，物理布局，验证，综合以及布局布线。 在本自定进度的教程中，着重介绍了Tanner L-Edit™的MEMS布局功能。
声学设计软件EASE_3[1].0中文说明书.pdf
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传感技术中的楼氏声学公司发布基于MEMS的超声波传感器
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楼氏声学公司(Knowles Acoustics)推出一款用于检测和接收空气中的超声波信号的超声波传感器(UAS)。该款超声波传感器采用最先进的微电子机械（MEMS）技术，使产品具有优良的物理性能，可用于不同环境。 与检测频段较窄的传统超声波传感器相比，新款UAS可完成对不同频率范围内的信号检测，适用于一系列超声波应用：超声波范围检测、环境监测，故障检测、电压检测和位置检测。新款传感器
MEMS麦克风的声学设计应用
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导读：以高性能和小尺寸为特色的MEMS麦克风特别适用于平板电脑、笔记本电脑、智能手机等消费电子产品。不过，这些产品的麦克风声孔通常隐藏在产品内部，因此，设备厂商必须在外界与麦克风之间设计一个声音路径，以便将声音信号传送到MEMS麦克风振膜。这条声音路径的设计对系统总体性能的影响很大。 下图是一个典型的平板电脑的麦克风声音路径： 图1 – 典型应用示例
消费电子中的MEMS麦克风的声学设计应用
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导读：以高性能和小尺寸为特色的MEMS麦克风特别适用于平板电脑、笔记本电脑、智能手机等消费电子产品。不过，这些产品的麦克风声孔通常隐藏在产品内部，因此，设备厂商必须在外界与麦克风之间设计一个声音路径，以便将声音信号传送到MEMS麦克风振膜。这条声音路径的设计对系统总体性能的影响很大。 下图是一个典型的平板电脑的麦克风声音路径： 图1 – 典型应用示例
利用Tanner EDA工具进行MEMS设计和仿真学习.docx
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Mentor Graphics的Tanner EDA软件，针对定制IC、AMS和MEMS设计.docx
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L edit 15 使用手冊
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L edit 為適合於MEMS, LED, IC等產品之開發設計繪圖軟體. 本文檔為其15版之操作手冊.
MP23AB02B MEMS音频传感器
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MP23AB02B 是一款采用超薄传感部件制成的小型低功耗麦克风。用于声波检测的音频传感部分则是采用了微电子机械系统(MEMS)传感器件专用的硅微机械加工工艺所制成。
ledit及教程，附带例子讲解
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很好用的版图设计软件，做微电子的同学会需要，很不容易搞到的！
MEMS Pro\MEMS_Pro教程[1].pdf
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MEMS Pro\MEMS_Pro教程[1].pdf L-EDIT 使用教程 实例演示 。
L-Edit的安装包，加详细说明书
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很好的L－EDIT 版图设计入门材料，书一CMOS工艺为例。
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Tanner:基于PC的IC设计工具降低MEMS设计门槛
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鉴于MEMS工艺源自光刻微电子工艺，所以人们很自然会考虑用IC设计工具来创建MEMS器件的掩膜。然而，IC设计与MEMS设计之间存在着根本的区别，从版图特性、验证或仿真类型，到最重要的构造问题。
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我们已经开发出了基于微机电系统的芯片上的微电话阵列并应用于气动声学测量。该阵列设计用于测量湍流边界层（TBL）下存在的波动压力。每个芯片尺寸为1平方厘米，包含64个可单独寻址的电容式感应麦克风，中心间距为鈭鈭5mm。包括封装在内的表面拓扑结构保持小于0.13 mm。从最小到最敏感，阵列中的元件到元件的灵敏度变化小于±2.5 dB，相位变化小于±6.5°（1 kHz）。麦克风3-dB带宽为700 H
台湾大学Tanner教程(共十章)
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Ultra-FEM
2021-04-06
还不错！感谢。
super201166
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