SMT锡膏印刷工艺介绍.ppt

**表面贴装技术(SMT)锡膏印刷工艺详解** 表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子组装行业中广泛应用的技术，它包括锡膏印刷、精确贴片和回流焊接三个主要步骤。其中，锡膏印刷是SMT工艺的基础，其质量直接影响到最终产品的可靠性。据统计，大约60%的SMT返修问题源自锡膏印刷不良。本文将详细介绍锡膏印刷工艺及其关键要素。 **1. 锡膏** 锡膏是由金属合金粉末和具有助焊功能的糊状助焊剂混合而成的浆料。在重量上，金属合金粉末占比通常为80%至90%，而在体积上，金属和焊剂各占50%。早期的焊料粉末主要是锡铅合金，但随着环保要求的提高，无铅锡膏逐渐取代了含铅锡膏。常见的无铅焊料粉末成分有锡银铜、锡银铜铋和锡锌，其中锡银铜因其良好的耐热疲劳性和蠕变性被广泛应用。不同的合金成分会影响焊接性能，如锡银铜-铋合金具有较低的熔点和良好的润湿性，但冷却速度较慢，可能导致焊锡表面不平整。 **2. 助焊剂** 助焊剂在锡膏中起着至关重要的作用，包括形成膏状、控制流动性、清除氧化物、减缓化学反应和提供贴片时的粘着力。助焊剂的选择直接影响锡膏的印刷质量和焊接效果。 **3. 粘度与颗粒度** 锡膏的粘度是其关键物理特性，它决定了锡膏在印刷过程中的流动性和脱模性能。锡膏的粘度受合金粉末含量、颗粒大小、温度和剪切速率等因素影响。颗粒度的选择应根据PCB的组装密度来确定，细小颗粒的锡膏适用于高密度、窄间距的产品，但可能造成塌边和氧化。 **4. 钢网模板** 印刷钢网模板是SMT工艺中的核心工具，其主要功能是通过模板上的开孔将锡膏精准地印刷到PCB焊盘上。模板的选择和设计直接影响锡膏的印刷效果和脱模性能。模板的材料、厚度、开口形状和尺寸都需要根据产品特性进行优化。 **5. 印刷过程** 印刷过程中，锡膏在刮刀的推动下，粘度降低，通过钢网模板的开口沉降在PCB焊盘上。印刷完成后，锡膏的粘度迅速回升，防止印刷图形塌陷。印刷工艺参数如刮刀速度、角度、压力以及模板的张力等都需精细调整以确保良好的印刷质量。 **6. 存储与有效期** 锡膏应存储在2~10℃的环境中，并在开封后尽快使用。理想的SMT车间环境温度为21~27℃，湿度为40~60%。未正确管理的锡膏可能会导致一系列制程缺陷，如未浸润、桥接、塌陷、焊锡不足和锡珠等。 SMT锡膏印刷工艺涉及到锡膏的选型、助焊剂的作用、粘度控制、颗粒度影响、钢网模板设计等多个方面，每个环节的精细化管理都是保证SMT产品质量的关键。因此，理解和掌握这些知识点对于SMT生产线的操作人员至关重要。