SMT锡膏印刷技术.pptx

SMT锡膏印刷技术是电子制造中的关键步骤，涉及到表面组装技术的质量。锡膏印刷是将焊膏通过模板均匀地涂布在PCB的焊盘上，为后续的贴装和焊接做准备。焊接本身是一个涉及物理和化学反应的过程，焊锡在加热和助焊剂的作用下，对金属表面产生润湿，然后扩散并形成稳定的金属合金连接。 在SMT中，施加焊膏是决定产品质量的重要环节。据统计，大部分SMT的缺陷都源于印刷工艺。焊膏主要由合金焊料粉和助焊剂混合而成，常见的合金类型是锡铅合金，如Sn63/Pb37，其熔点约为183℃，适合电子线路的焊接温度。焊膏的合金类型和熔化温度决定了再流焊的温度范围，不同的合金比例对应不同的再流焊温度，以确保焊接效果。 焊膏中的金属粉末通常是球形或不定形，颗粒大小在20至75微米之间，选择合适的颗粒大小至关重要。颗粒过细可能导致黏度增加，而过粗则会影响焊膏的黏结性能。助焊剂在焊接过程中起到关键作用，它能清除金属表面的氧化物，促进焊料的扩散和附着。传统的助焊剂基于松香，因为它具有良好的绝缘性、耐湿性、无腐蚀性和稳定性。现代SMT工艺中，助焊剂还需要包括活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等成分，以满足焊接的各种要求，如防止再氧化、降低表面张力、快速扩散、易于清洗且无毒副作用。 印刷焊膏的原理基于焊膏的触变性，刮刀的压力和角度会推动焊膏滚动，使其通过模板的网孔。焊膏的粘性和剪切力使得它可以顺利填充模板，并在印刷后保持形状，等待后续的贴装和焊接。为了提高印刷质量，需要精确控制刮刀的速度、角度和压力，以及模板的设计和焊膏的稠度，确保焊膏能够均匀、准确地印刷到PCB上。 SMT锡膏印刷技术是一项精细的工作，涉及到焊膏的选材、助焊剂的性质以及印刷过程中的工艺控制。理解这些知识点对于提高电子产品的生产质量和可靠性至关重要。