生产工艺培训 1. SMT生产流程介绍 2. DIP生产流程介绍 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第1页。 "SMT" 表面安装技术 ( Surface Mounting Technology)(简称SMT) 它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第2页。 1.1表面安装的工艺流程 1.1.1表面安装组件的类型: 表面安装组件(Surface Mounting Assembly) (简称：SMA) 类型： 全表面安装( 型) 双面混装 ( 型) 单面混装( 型) SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第3页。 a.全表面安装( 型)： 全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板. 表面安装示意图 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第4页。 制造工序介绍---SMT上板 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第5页。 制造工序介绍---SMT：正在印刷锡膏 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第6页。 制造工序介绍---SMT：印刷好锡膏的PCB SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第7页。 制造工序介绍---SMT：正在印刷红胶 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第8页。 制造工序介绍---SMT：印刷好红胶的PCB SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第9页。 制造工序介绍---SMT：贴片机进行贴片 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第10页。 制造工序介绍---SMT：贴片后的PCB SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第11页。 制造工序介绍---SMT：回流、焊接完成 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第12页。 制造工序介绍---SMT：回流完成 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第13页。 b.双面混装( 型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。 双面混装示意图 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第14页。 c.单面混装( 型)： 表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与 型不同的是印制电路板是单面板。 单面混装示意图 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第15页。 1.1.2 工艺流程 由于SMA有单面安装和双面安装； 元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装； 焊接方式可以是回流焊、波峰焊、或两种方法混合使用； 通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第16页。 a.单面全表面安装 单面安装流程 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第17页。 b．双面全表面安装 双面安装流程 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第18页。 c.单面混合安装 单面混合安装流程 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第19页。 d、双面混合安装 双面混合安装流程 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第20页。 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第21页。 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第22页。 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第23页。 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第24页。 1.1.3 锡膏印刷 锡膏印刷工艺环节是整个SMT流程的重要工序，这一关的质量不过关，就会造成后面工序的大量不良。因此，抓好印刷质量管理是做好SMT加工、保证品质的关键。 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第25页。 1.1.4 贴片 在SMT流程中，贴片加工环节是完全靠机器完成的，当然也有采用手工贴片的，不过那是针对量少、元件数不多而且对加工品质要求不严格的产品。 对于贴片机器的分类，一般按速度分为高速机和中速机；按贴片功能分，分为CHIP机和泛用机，也叫多功能机。 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第26页。 贴片机器的工作原理是采用图形识别和坐标跟踪来决定什么元件该贴装到什么位置。贴片机器的工作程序一般来说有5大块： 1、线路板数据：线路板的长、宽、厚，用来给机器识别线路板的大小，从而自动调整传输轨道的宽度；线路板的识别标识（统称MARK），用来给机器校正线路板的分割偏差，以保证贴装位置的正确。这些是基本数据 SMT、DIP培训资料全文共52页，当前为第27页。 2、元件信息数据：包括元件的种类，即是电阻、电容，还是IC、三极管等，元件的尺寸大小（用来给机器做图像识别参考），元件在机器上的取料位置等（便于机器识别什么物料该在什么位置去抓取） 3、贴片坐标数据：这里包括
