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2023高速PCB产业链发展现状及相关公司分析报告.pdf
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2023 年深度行业分析研究报告
内容目录
1. 高速 PCB 是一种特殊的印刷电路板,通常用于高速数字电路中 ..................... 5
1.1. PCB 是电子产品的关键电子互连件 ........................................ 5
1.2. 高速 PCB 是一种特殊的印刷电路板 ....................................... 5
2. 高速 CCL 是高速板的核心材料,高端领域主要由台企和日企主导 ................... 8
2.1. CCL 是 PCB 主要材料之一 ................................................ 8
2.2. 上游材料对于 CCL 性能影响巨大 ........................................ 12
3. AI 服务器拉动高端 PCB 需求,EGS 平台升级带来市场增量 ........................ 16
3.1. GPT 大语言模型,参数量呈指数级增长 ................................... 16
3.2. AI 服务器对 PCB 的性能提出更高的要求 .................................. 18
3.3. 服务器 CPU 更新迭代速度加快,Intel 与 AMD 陆续推出 PCIe5.0 产品 ......... 21
4. 相关公司 .................................................................. 23
4.1. 沪电股份 ............................................................ 23
4.2. 胜宏科技 ............................................................ 24
4.3. 生益科技 ............................................................ 25
4.4. 华正新材 ............................................................ 25
4.5. 南亚新材 ............................................................ 26
4.6. 圣泉集团 ............................................................ 27
4.7. 东材科技 ............................................................ 27
4.8. 方邦股份 ............................................................ 28
4.9. 唯特偶 .............................................................. 29
4.10. 相关标的盈利预测 ................................................... 29
图表目录
图 1. 2020-2025 中国&全球人工智能服务器市场规模 ................................ 6
图 2. 2022 年中国人工智能芯片规模占比 .......................................... 6
图 3. 汽车电子量占比 .......................................................... 7
图 4. 全球及中国新能源汽车销量预测 ............................................ 7
图 5. CCL 结构 ................................................................. 8
图 6. 中国 PCB 产业链结构 ...................................................... 8
图 7. HDI 示意图 ............................................................... 8
图 8. 封装基板示意图 .......................................................... 8
图 9. PCB 的成本构成 ........................................................... 9
图 10. PCB 基材按 Df 大小划分为 6 个损耗层次 ................................... 10
图 11. 高频 CCL 结构 .......................................................... 10
图 12. 2021 年高速 CCL 竞争格局 ................................................ 11
图 13. 高速 CCL 生产工艺 ...................................................... 11
图 14. 覆铜板成本结构 ........................................................ 12
图 15. 2021 年中国电子电路铜箔销量万吨以上规模企业市场占比 .................... 13
图 16. 截至 2022 年底中国电子纱产能格局 ....................................... 14
图 17. 截至 2022 年底中国 PPO 产能情况(单位:万吨) ............................. 15
图 18. PPO 下游应用格局 ...................................................... 16
图 19. ChatGPT 预训练和推理过程 .............................................. 16
图 20. HDI 工艺流程 ........................................................... 17
图 21. 高多层高频高速 PCB 板的工艺难度 ....................................... 17
图 22. HDI 板 ................................................................. 18
图 23. 多阶 HDI 板示意图(图中为 2 阶) .......................................... 18
图 24. 依赖 PCIe 总线的多路 GPU 系统 ........................................... 19
图 25. 第三代 NVSwitch 框图 .................................................. 19
图 26. 沪电股份营收及同比增速 (单位:百万元) .................................. 24
图 27. 沪电股份归母净利润及同比增速 (单位:百万元) ............................ 24
图 28. 胜宏科技营收及同比增速 (单位:百万元) .................................. 24
图 29. 胜宏科技归母净利润及同比增速 (单位:百万元) ............................ 24
图 30. 生益科技营收及同比增速 (单位:百万元) .................................. 25
图 31. 生益科技归母净利润及同比增速 (单位:百万元) ............................ 25
图 32. 华正新材营收及同比增速 (单位:百万元) .................................. 26
图 33. 华正新材归母净利润及同比增速 (单位:百万元) ............................ 26
图 34. 南亚新材营收及同比增速 (单位:百万元) .................................. 26
图 35. 南亚新材归母净利润及同比增速 (单位:百万元) ............................ 26
图 36. 圣泉集团营收及同比增速 (单位:百万元) .................................. 27
图 37. 圣泉集团归母净利润及同比增速 (单位:百万元) ............................ 27
图 38. 东材科技营收及同比增速 (单位:百万元) .................................. 28
图 39. 东材科技归母净利润及同比增速 (单位:百万元) ............................ 28
图 40. 方邦股份营收及同比增速 (单位:百万元) .................................. 28
图 41. 方邦股份归母净利润及同比增速 (单位:百万元) ............................ 28
图 42. 唯特偶营收及同比增速 (单位:百万元) .................................... 29
图 43. 唯特偶归母净利润及同比增速 (单位:百万元) .............................. 29
表 1: PCB 的分类 .............................................................. 5
表 2: 部分公司相关产品进展 ................................................... 6
表 3: 部分公司相关产品 ....................................................... 7
表 4: 不同 CCL 类型及其应用 ................................................... 9
表 5: 高速 CCL 不同等级、性能指标、厂商对比 .................................. 10
表 6: 高速 CCL 不同等级、性能指标、厂商对比 .................................. 15
表 7: 各代 GPT 系列所需要参数量 .............................................. 16
表 8: DGX A100 服务器主要配置 ................................................ 18
表 9: PCIe 标准升级历程 ...................................................... 21
表 10: CPU 市场份额统计 ...................................................... 22
表 11: Intel 服务器 CPU 平台及产品升级规划 .................................... 22
表 12: AMD EPYC 霄龙架构升级路线图 ........................................... 22
表 13: 服务器平台升级带来的 PCB 市场增量 ..................................... 23
表 14: 相关标的盈利预测 ..................................................... 29
1.高速 PCB 是一种特殊的印刷电路板,通常用于高速数字电路中
1.1.PCB 是电子产品的关键电子互连件
印制电路板简称 PCB(Printed Circuit Board),PCB 基板由导电的铜箔和中间的绝缘隔热
材料组成,利用网状的细小线路形成各种电子零组件之间的预定电路连接。这种连接功能使
PCB 成为电子产品的关键电子互连件,因此,PCB 被誉为“电子产品之母”。
PCB 按材质可以分为有机材质板和无机材质板,按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结
合板和封装基板,按层数不同可分为单面板、双面板 和多层板。PCB 产业链上游主要涉及相
关原材料的制造,如覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等;中游主要是 PCB
的制造;而下游则是 PCB 的广泛应用,包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空
航天、国防和半导体封装等领域。
表1:PCB 的分类
按构造、结构分类
相关产品
按工艺要求分类
按基材分类
刚性板
单面板
银(碳)跨桥、冲压成孔、
NC 机械钻孔
纸基、玻纤布基、金属
基、陶瓷基
双面板
冲压成孔、NC 机械钻孔、
银(碳)贯孔
多层板(4 层以
上)
NC 机械钻孔 (通孔/盲埋
孔)、HDI
特殊材料基、玻纤布格
挠性板
单面板、双面
板、多层板
NC 机械钻孔、HDI
聚酷亚胺基、聚醋基
刚挠结合板
单面板、双面
板、多层板
机械钻孔(通孔/盲埋孔)、
HDI
玻纤、聚酷亚胺基、聚
醋基
资料来源:沪士电子股份有限公司招股说明书
PCB 技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面。微型化是指随着消费
电子产品的小型化和功能多样化发展,PCB 需要搭载更多元器件并缩小尺寸,要求 PCB 具有
更高的精密度和微细化能力。高层化是指随着计算机和服务器领域在 5G 和 AI 时代的高速高
频发展,PCB 需要高频高速工作、性能稳定,并承担更复杂的功能,要求 PCB 具有更多的层
数和更复杂的结构。柔性化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴应用的兴起,PCB 需要
具有良好的柔韧性和可弯曲性以适应不同形状和空间,要求 PCB 具有更好的柔性和可靠性。
智能化是指随着物联网、智能汽车等领域的发展,PCB 需要具有更强的数据处理能力和智能
控制能力以实现设备之间的互联互通和自动化管理,要求 PCB 有更高的集成度和智能度。
1.2.高速 PCB 是一种特殊的印刷电路板
高速 PCB 主要用于高速数字电路中,需要保证信号传输的完整性。高频 PCB 主要用于高频
(频率在 1 GHz 以上)和超高频(频率在 10 GHz 以上)电子设备,如射频芯片、微波接收
器、射频开关、空位调谐器、频率选择网络等。和高频 PCB 不同,设计高速 PCB 时,更多需
要考虑到信号完整性、阻抗匹配、信号耦合和信号噪声等因素。为了满足这些要求,高速 PCB
需要采用特殊的材料并采用特殊的工艺,在高速 PCB 设计中,选择合适的高速 CCL 材料至关
重要。
数据中心交换机和 AI 服务器是高速板的重要应用领域。AI 服务器通常具有大内存和高速存
储器、多核心处理器等特点,需要 PCB 的规格和性能与之匹配。国内主流的数据中心交换机
端口速率正在由 10G/40G 向 400G/800G 升级演进。根据 Dell’ Oro 发布的报告,预计到 2027
年,400Gbps 及更高速度将占据数据中心交换机销售额的近 70%,这些都离不开高速 PCB 的
应用。
表2:部分公司相关产品进展
厂商
相关产品
AI 服务器相关产品
沪电股份
多层板
应用于 EGS 级服务器领域的产品已实现规模化量产,在 HPC 领域,
公司布局通用计算,应用于 AI 加速、Graphics 的产品,应用于
GPU、OAM、FPGA 等加速模块类的产品以及应用于 UBB、BaseBoard 的
产品已批量出货,目前正在预研应用 FUBB2.0、0AM2.0 的产品;在高
阶数据中心交换机领域,应用于 Pre800G(基于 56Gbps 速率,25.6T
芯片)的产品已批量生产,应用于 800G(基于 112Gbps 速率,51.2T
芯片)的产品已实现小批量的交付:
HDI
基于数据中心加速模块的多阶 HDI Interposer 产品,已实现 4 阶
HDI 的产品化,目前在预研 6 阶 HDI 产品,同时基于交换、路由的
NPO/CPO 架构的 Interposer 产品也同步开始预研
胜宏科技
多层板
已实现基于 AI 服务器的高多层的产品化,平台服务器主板小批量
试产;服务器硬盘用高频主板试样中
HDI
具备 70 层高精密线路板、20 层五阶 HDI 线路板的研发制造能力;
基于 AI 服务器的加速模块的多阶 HDI 产品,已实现 4 阶 HDI 的产
品化,6 阶 HD 产品已在加速布局中
华正新材
CBF 积层绝缘膜
公司已开发多款高可靠性、低 CTE、高 Tg 以及低 Df 的 CBF 积层
绝缘膜,并于多家 PCB 及终端开展产品验证。未来公司将继续开发
更低 Df、更低 CTE 等 CBF 绝缘材料,
以应对不断更新迭代的封装技术需求。
BT 封装材料
随着 5G、AI、高性能运算、服务器等领域快速发展,高端芯片需求
大增,IC 封装载板领域规模快速增长。目前公司已布局开发应用于
不同封装等级的无卤低 CTE 的载板及应用于 5G 射频模组的系列载
板产品,并在 LED、IC 封装等细分应用领域得到了终端客户认证突
破,部分产品已实现小批量交付。
HDI
公司立足于传统中 Tg 无卤素的 HDI 市场需求,加大高端消费电子
领域的技术布局,开发出 Mid loss 及 Low loss 等级产品,均在
PCB 及终端取得良好表现,其中 Mid loss 产品已完成产品验证及
小批量订单交付。
资料来源:沪电股份、胜宏科技与华正新材投资者关系活动记录表、安信证券研究中心
图1.2020-2025 中国&全球人工智能服务器市场规模
图2.2022 年中国人工智能芯片规模占比
资料来源:IDC、安信证券研究中心
资料来源:IDC、安信证券研究中心
2.67
3.41
4.67
5.38
6.01
6.62
0
0.05
0.1
0.15
0.2
0.25
0.3
0.35
0.4
0.00
1.00
2.00
3.00
4.00
5.00
6.00
7.00
2020.00 2021.00 2022.00 2023.00 2024.00 2025.00
中国人工智能服务器市场规模(十亿美元)
中国人工智能规模YOY
89.00%
9.60%
1.00%
0.40%
GPU NPU ASIC FRGA
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如此醉123
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