全球晶圆代工行业在2021年一季度取得了显著的增长，台积电、中芯国际、华虹半导体等龙头企业营收和利润均实现大幅度增长，显示出行业景气度超越预期。晶圆代工产能的紧张状态以及芯片短缺现象在全球范围内愈发严重，尤其是汽车行业受到的冲击最大，但需求增长已经开始向物联网、智能家居等消费类电子产品扩散。面对这种情况，全球主要晶圆代工厂商纷纷增加资本开支以扩大生产规模，应对市场对芯片需求的强劲增长。
随着5G、物联网(IoT)、人工智能(AI)等技术的快速发展，对半导体技术的需求呈现出前所未有的增长，这不仅体现在需求量的增加上，更重要的是对多制程技术的全面需求。全球半导体产业在2020年后迎来了硅含量提升周期，这一周期的驱动力来自技术进步和多样化应用带来的多重需求提升。行业龙头的业绩增长及未来展望表明，未来几年全球代工产能的供不应求状况可能将持续到2022年甚至2023年。
摩尔定律指出，集成电路上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，但随着技术不断逼近物理极限，半导体行业也迎来了所谓的后摩尔时代。在这一时期，集成电路技术的发展开始转向新材料和新架构等颠覆性技术的研究，这些潜在技术上升至国家战略制高点。中国作为一个重要的半导体市场，在后摩尔时代面临的挑战和机遇并存，预计将出现产业格局的重构和变化。
当前，全球代工龙头企业如台积电、中芯国际、华虹半导体、联电等都在积极布局，增加资本开支，以期在未来的产业竞争中占据有利位置。台积电的资本开支从2020年的170亿美元增长到2021年的300亿美元，联电和华虹半导体等也纷纷增加资本开支。这些投入将进一步推动半导体设备的投资，有可能成为新一轮产业跃迁的开端。
芯片行业的景气度在历史上达到了新的高度，产业链话语权出现了明显的转移。一方面，上游芯片制造商的影响力逐渐增强，下游终端厂商及中游模组代工厂商的话语权相对减弱。另一方面，芯片产业中的话语权和价值量更加集中在大公司手中，强者恒强的现象愈发明显。全球半导体产业链的核心环节包括设计、制造、封测、设备和材料等，都显示出越来越大的行业集中度。
在后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术方面，前瞻性的布局成为了国家战略的重点。突破硅工艺尺寸极限的物理瓶颈成为半导体行业的重大挑战，而对新材料和新架构等颠覆性技术的研发将有助于中国在全球集成电路产业中实现超越。中国的半导体产业将面临空前的重构和变化，同时，苹果产业链中的核心龙头企业也将会成为未来投资的重要标的。
报告的风险提示指出，下游需求不及预期和中美科技摩擦是目前行业面临的两大主要风险。报告维持对行业的增持评级，并提出了具体的投资建议。分析师郑震湘和佘凌星在报告中提供了他们的专业分析和对相关企业的评级，为投资者提供了参考。
