2019/10/24 收藏版：非常严格的PCB设计交付检查表
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收藏版：非常严格的PCB设计交付检查表
资
料
输
入
阶
段
1. 在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、
PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计
说明文件）
2. 确认PCB模板是最新的
3. 确认模板的定位器件位置无误
4. PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确
5. 确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现
6. 比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔
定义准确
7. 确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位
置
布
局
后
检
查
阶
段
器 件 检
查
8. 确认所有器件封装是否与正确.
9. 母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及
丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生
干涉
10. 元器件是否100% 放置
11. 打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC
是否允许
12. Mark点是否足够且必要
13. 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少P
CB的翘曲
14. 与结构相关的器件布好局后最好锁住，防止误操作移动位置
15. 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元
件，背面不允许有元件或焊点
16. 确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插
座）
17. 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的
空间位置
18. 接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连
接器放置
19. 波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，
20. 手工焊点是否超过50个
21. 在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。
并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘
22. 需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热
片范围内主要器件的高度
3天前电子工程师笔记
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