初级工程师PCB设计技巧.pdf.pdf

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第一章: PCB概述 弟一章:PCB概述 PCB Printed circuit board—印刷电路板 、PCB板的质量的决定因素: 基材的选用; 组成电路各要素的物理特性。 弟一章:PCB概述 三、PCB的材料分类 1、刚性: (1)、酚醛纸质层压板 (2)、环氧纸质层压板 (3)、聚酯玻璃毡层压板 (4)、环氧玻璃布层压板 2、挠性 (1)、聚酯薄膜 (2)、聚酰亚胺薄膜 (3)、氟化乙丙烯薄膜 第一章:PCB梳述 四、PCB基板材料种类及用途: 基板种类 组成及用途 FR-3纸基,环氧树脂,难燃 G-10玻璃布,环氧树脂,一般用途 FR-4玻璃布,环氧树脂,难燃 G-11玻璃布,环氧树脂,高温用途 FR-5玻璃布,环氧树脂,高温并难燃 FR-6玻璃席,聚脂类,难燃 cEM-1两外层是玻璃布,中间是木浆纸纤维,环氧树脂, 难燃 CEM-3两外层是玻璃布,中间是玻璃短纤所组成的席,环 氧树脂,难燃 弟一章:PCB概述 五、PCB板的种类: A、单面板(单面、双面丝印) B、双面板(单面、双面丝印) C、四层板(两层走线、电源、GND) D、六层板(四层走线、电源、GND) E、八层及以上多层板(n-2层走线、电源、GND) F、雕刻板 弟一章:PCB概述 六、多层PCB的基本制作工艺流程 下料—内层钴孔一内层线路曝光一内层蚀刻 压合棕化黑化)内层测试内层检修 郾层钻孔」黑孔亡次铜千膜线路 防焊印刷卜测试}去膜蚀刻}仁次铜 喷锡」文字印刷一成型测试一一成品 注:单层和双面PCB的基本工艺流程比多层工艺流程更简单, 是在其基础上减除内层部分流程(即去除虛线框部分) 第二章 PCB设计流程及 PCB Layout设计 二章:/B设计旒程及! CB Layout设计 设计准备:对原理图进行分析和DRC检查;建立标准元件库;建 立特殊元器件;印制板设计文件的建立;转网表 网表输入:将转换好的网表进行输入 三、规劓设置:按照成品规格书的要求,将线宽、线距、层定义、过 孔、全局参数等相关参数设置好。 手工布局:根据印制板安装结构尺寸要求画出边框,参照原理图 结合机构进行布局,检査布局 五、手工布线:参照原理图进行预布线,检査布线是否符合电路模块 要求;修改布线,并符合相应要求。 (自动布线:根据原理图和已设置好的规则,进行自动布线。要求原 理图无差错、规则设置无误方可进行。) 六、检查完善:PCB制作初步完成,“铺铜”与“补铜”,进行连线、 连通性、间距、“孤岛”、文字标识检査,并对其进行修改,使其 符合要求。 七、CAM翰出:检查无误后,生成底片,到此PCB板制作完成。

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2019-09-14
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