pcb检查表（电路设计后期必备）

PCB 检查表（电路设计后期必备） PCB 设计是一项复杂的工作，需要考虑多个因素，以确保 PCB 的可靠性和性能。以下是 PCB 设计后期检查的关键点： 一、PCB 设计基础检查 1. 确保 PCB 网表与原理图描述的网表一致。 2. 确认外形图是最新的，并且已经考虑了工艺问题。 3. 确认 PCB 模板是最新的，建议采用外形图的比较确认 PCB 所标注尺寸及公差无误。 二、PCB 布局检查 1. 数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理。 2. 时钟器件布局是否合理，建议利用高速信号器件布局是否合理。 3. 端接器件是否已合理放置，串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端。 4. IC 器件的去耦电容数量及位置是否合理。 5. 保护器件（如 TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理。 三、PCB 电气检查 1. 时钟线、高速信号线是否已满足（SI 约束）要求，包括阻抗、网络拓扑结构、时延等。 2. 高速信号线的阻抗各层是否保持一致。 3. 各类 BUS 是否已满足（SI 约束）要求。 4. E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求EMC。 四、PCB Mechanical 检查 1. 元器件的高度是否符合外形图对器件高度的要求。 2. 压接插座周围 5mm 范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点。 3. 在 PCB 上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装，留出卧放空间，并且考虑固定方式。 五、PCB 工艺检查 1. 打印 1∶1 布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认。 2. 器件的管脚排列顺序，第 1 脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识件封装。 3. 器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求。 六、PCB 电磁兼容性检查 1. 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路关注电源、地平面出现的分割与开槽。 2. 电源、地是否能承载足够的电流，估算方法：外层铜厚 1oz 时 1A/mm 线宽，内层 0.5A/mm 线宽，短线电流加倍。 3. 芯 片 上 的 电 源 、 地 引 出 线 从 焊 盘 引 出 后 就 近 接 电 源 、 地 平 面 ， 线 宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）。 七、PCB 可靠性检查 1. 单点接地的位置和连接方式是否合理。 2. 需要接地的金属外壳器件是否正确接地。 3. 信号线上不应该有锐角和不合理的直角间距。 八、PCB设计规则检查 1. Spacing rule set 要满足最小间距要求。 2. 不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了 3W 原则注意高。 3. 差分对之间是否尽量执行了 3W 原则。 4. 差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制。 九、PCB制造检查 1. 表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适。 2. 回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分布线EMC与可靠性。 PCB 设计是一个复杂的过程，需要考虑多个因素，以确保 PCB 的可靠性和性能。本检查表旨在帮助设计者检查 PCB 设计的关键点，以避免设计错误和提高产品的可靠性。