W25Q16、W25Q32、W25Q64
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目 录
1. 一般说明 ........................................................................5
2. 特点 ............................................................................5
3. 引脚排列 SOIC 208-mil ...........................................................6
4. 引脚排列 WSON 6×5-mm ............................................................6
5. 引脚描述 SOIC208-mil 和 WSON 6×5-mm...............................................6
6. 引脚排列 SOIC 300-mil ...........................................................7
7. 引脚描述 SOIC 300-mil ...........................................................7
7.1. 封装类型 ................................................................8
7.2. 片选端（/CS） ...........................................................8
7.3. 串行数据输入、输出和 IOs（DI、DO 和 IO0、IO1、IO2、IO3） ..................8
7.4. 写保护（/WP） ...........................................................8
7.5. 保持端（/HOLD） .........................................................8
7.6. 串行时钟（CLK） .........................................................8
8. 结构框图 ........................................................................9
9. 功能描述 ........................................................................9
9.1. SPI 总线操作 ............................................................9
9.1.1 标准 SPI 操作指南 .................................................9
9.1.2 双倍 SPI 操作指南 ................................................10
9.1.3 四倍 SPI 操作指南 ................................................10
9.1.4 保持端功能 ......................................................10
9.2. 写保护 .................................................................10
9.2.1 写保护特点 ......................................................10
10. 控制和状态寄存器 ...............................................................10
10.1. 状态寄存器 .............................................................11
10.1.1 忙信号 ..........................................................11
10.1.2 写使能（WEL） ...................................................11
10.1.3 块保护位（BP2、BP1 和 BP0） ......................................11
10.1.4 顶部/底部保护（TB） .............................................11
10.1.5 扇区/块保护（SEC） ..............................................11
