电子产品试生产制作流程
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2023-07-06
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电子产品试生产样件制作流程
根据以往的经验，经常出现生产问题导致样机报废，造成财产浪费和交样时间延期；为杜绝上述问题提高效率，一般要求贴片现场烧录软件进行功能点检。
1.最好的方式是产线完整的生产2台机器，项目组织试产前会议——》SMT贴5片——》软件烧录——》组装——》测试下线——》批量生产——》试产总结会议；
1.1弊端：产线需要等待，完整周期长；
1.2优点：全流程验证产线；
2.如果贴片产线不能等，那就要：项目组织试产前会议——》SMT贴5片——》R&D软件烧录——》基础功能点检——》批量贴片——》批量生产——》试产总结会议；
2.1弊端：需要跟线人员较多；
2.2优点：因提前烧录软件可以提前发现问题，便于杜绝财产浪费、物料浪费、交样时间延期；
项目组织试产前会议内容：
1.确认BOM中的每个物料及软件是否都已经准备好；
2.确认R&D试产人员：硬件&软件人员等等；
硬件工程师职责：确认元件贴装极性，解决产线问题；
软件工程师职责：负责烧录软件，便于基础功能点检；
3.确认基础功能点检表（例如：点检屏幕显示，喇叭外放，MIC可以工作，RVC正常，收音机可以搜台，BTWIFI可以连接，确保以太网可以工作）及测试工具；
4.确认每个试产环节是否都已经准备到位；
..........
试产总结会议：总结生产中发现的问题，建立问题台账，确认问题解决负责人，确认问题解决完成时间；
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