没有合适的资源？快使用搜索试试~
我知道了~
文库首页
课程资源
嵌入式
电子封装基本工艺
电子封装基本工艺
需积分: 10
1 下载量
174 浏览量
2014-04-23
15:43:59
上传
评论
收藏
1.03MB
PDF
举报
温馨提示
立即下载
封装知识电子封装基本工艺封装知识电子封装基本工艺封装知识电子封装基本工艺封装知识电子封装基本工艺
资源详情
资源评论
第二章
电子封装的基本工艺
塑料封装转移成型的基本工艺流程图
硅片减薄
硅片切割
芯片贴装
芯片互连
成型
切筋打弯
去飞边毛刺
打码
上焊锡
第2.1节
芯片贴装
一、硅片减薄与切割
硅片尺寸增大，厚度增加，划片困难，封装模
块厚度增加。
减薄：研磨剂，硅片背面
划片
:
大圆片切割成小芯片
划片机：激光束、钻石尖、金刚石锯刀
二、芯片贴装
将芯片贴装到框架的中间焊盘
(die-attach pad)
上。
塑料封装中常用的芯片贴装方法：
1. Au-Si
低共熔合金贴装
芯片的背面淀积
Au
层，直接粘合于镀
Au
焊盘，
然后在约
370
℃的
H
2
或
(N
2
)
保护气体中进行烧结，
使之形成低共熔合金。
Au-Si
低共熔合金熔点约
370
℃，
Au:Si
= 69:31
，由
Au
的厚度可大致估算
Si
溶解深度。
优点：刚性连接，不易产生焊接疲劳
缺点：芯片、框架的
CTE
失配，热应力会导致芯片开
裂；生产效率低。
2. Pb/Sn
合金焊接法
芯片背面：
Au or Ni
焊盘：
Au, Pd-Ag, or Cu
金属化
连接：使用合金焊料或焊膏连接芯片和焊盘
温度：取决于
Pb-Sn
和金的成分。
3.
导电聚合物粘结法
聚合物芯片粘结剂大多数是用环氧树脂、聚酰亚
胺作为基体材料，充填料一般是银颗粒或银片，填
充量
75-80%
。
散热：芯片
-
粘结剂
-
框架
固化条件：
150
℃，
1h
问题：
降解（高温存储）
界面空洞：开裂；热阻，升温导致电路参数漂移
吸潮：焊接时模块开裂
剩余70页未读，
继续阅读
评论
收藏
内容反馈
立即下载
评论0
去评论
最新资源
国产OK3568核心板配套（RTL8211FSI-CG+M.2 KEY B,0.5mm+NSi1042）开发开发底板A硬件原理图
前端环境资源Node.js
ngproject666
compare免安装版+添加右击菜单脚本
基于Java的校园大数据系统设计源码 - my_university
WX小程序源码无后台健康菜谱
VB+ACCESS自动组卷系统(源代码+系统).zip
USB2514B+MIC2026-1YM芯片实现1扩2USB接口板PDF原理图和+USB2514B AD版原理图库+PCB封装库
WX小程序源码无后台煎蛋
WX小程序源码无后台家居装修团购小程序
qq_14878217
粉丝: 0
资源:
1
私信
上传资源 快速赚钱
前往需求广场，查看用户热搜
相关推荐
器件与封装知识，包括封装和包装的基本知识等
这些基本技能主要包括：CAD设计工具的运用、设计的生产工艺审查、公司文档 的规范和写作。另外还必须学习掌握有：CAD设计工作流程、基本器件知识、PCB设 计规范、文档查阅电子流及基本通信技术知识。
集成电路封装技术.ppt
目录 一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地 二、IC封装的作用和类型 三、IC封装的发展趋势 四、IC封装的基本工艺 五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP 六、封装的选择和设计 ...七、微电子封装缩略词
锂离子电池锂电工艺大全锂电池生产工艺技术资料30个合集.zip
10--电池封装工艺介绍.pdf 11--锂离子电池的制浆与涂布关键影响因素.pdf 12--压实密度对锂电池性能的影响分析.pdf 13--聚合物锂电池涂布工艺介绍.pdf 14--极片浆料涂布工艺路线的选择.pdf 15--锂电池pack常见问题...
5星 · 资源好评率100%
集成电路制造技术：原理与工艺
第2~5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。附录A介绍以制作双极型晶体管为例的微电子生产实习，双极型晶体管的...
5星 · 资源好评率100%
【考研复习资源】集成电路芯片封装技术PDF
该资源包含了集成电路芯片封装技术的概述、特点、设计流程、封装类型、材料、工艺流程、质量保证等方面的知识点，适合于考研复习和自我检测。 适用人群： 该资源适用于准备参加研究生考试的电子、通信、计算机等...
SG-GY01A 电子技能及生产工艺流水线创新实训台.docx
SG-GY01A 电子技能及生产工艺流水线创新实训台，学生通过具体的实践流程操作，既能学会一般电子产品的工艺设计知识，同时通过电子产品的制作，掌握基本操作技能：安全操作、元器件及其封装的识别；元器件的装接、...
PCB相关工艺大全PCB印制板加工制作技术资料280个文档资料合集.zip
PCB设计基本工艺要求.pdf PCB设计基础教程.exe PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf PowerPCB 电路板设计规范.mht PowerPCB 转SCH 教程.pdf PowerPCB设计问题集.pdf PowerPCB转Mentor Wg2004 过程.pdf ...
5星 · 资源好评率100%
浅谈电子标签的封装形式和工艺
从信息传递的基本原理来说，射频识别技术在低频段基于变压器耦合模型（初级与次级之间的能量传递及信号传递），在高频段基于雷达探测目标的空间耦合模型（雷达发射电磁波信号碰到目标后携带目标信息返回雷达接收机...
电子技能大赛训练方案.doc
"内 容 " "基本功的训练 "韩学凯 "行业操作规范 " " " "元件识别、筛选 " " "张利兵 "仪器仪表使用 " " " "焊接工艺训练 " "PROTEL绘图 "刘鹏飞 "Altium Designer环境设置 " " " "原理图绘制、原理图器件及封装绘制 ...
RFID技术中的浅谈电子标签的封装形式和工艺
从信息传递的基本原理来说，射频识别技术在低频段基于变压器耦合模型（初级与次级之间的能量传递及信号传递），在高频段基于雷达探测目标的空间耦合模型（雷达发射电磁波信号碰到目标后携带目标信息返回雷达接收机...
电子技能大赛训练方案.pdf
原理图绘制、原理图器件及封装 绘制 PCB板制作及文件输出等 电子产品装配流程 产品电路组装 韩晓农 装配工艺及速度 产品电路调试 王树华 电路图原理分析，，，。 调试点的选择 赵紫霞 调试的方法与步骤及结果分析 ...
集成电路系统级封装(SiP)技术和应用
吴德馨(中国科学院微电子研究所，北京，100029)[编者按] 此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性...
PCB技术中的用于圆片级封装的金凸点研制
王水弟，蔡坚，谭智敏，胡涛，郭江华，贾松良(清华大学微电子学研究所，北京 100084)摘要：介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程，并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层(UBM，...
采用塑料封装和IMS衬底的混合动力汽车功率IGBT模块
本文提出了采用塑料封装的高性能、低成本IGBT设计制造功率电子模块的创新工艺，这项技术优化了电源开关和电源转换器的功率处理能力，提高了可靠性。 图1:并行HEV的基本架构。 混合动力电动汽车（HEV）把普通...
太阳能相关资料合集光伏发电 电池片工艺多晶硅太阳能电池等200个学习资料合集.zip
太陽能電池的基本認知知識.doc 小规模和大规模并网光伏系统指导原则.pdf 层压工艺.doc 工艺流程 恒宽太阳能独立10KW方案.doc 提高单晶硅太阳电池效率的几点措施.caj 新建 Microsoft Word 文档.doc 新能源发电技术的...
5星 · 资源好评率100%
集成电路设计与九天EDA工具应用 BMP PART1
具体内容包括IC的理论基础、基本工艺、相关器件工艺，版图设计、器件模型、电路级模拟工具、模拟IC基本电路，IC硬件描述语言、IC器件封装与测试等。第二部分从第13第16章共4章，重点介绍我国自主开发的大规模集成...
3星 · 编辑精心推荐
高速数字电路封装电源完整性分析
随着人们对数据处理和运算的需求越来越高，电子产品的—芯片的工艺尺寸越来越小，工作的频率越来越高，目前处理器的频率已达Ghz，数字信号更短的上升和下降时间，也带来更高的谐波分量，数字系统是一个高频高宽带...
DXP入门培训教程.pdf
Altium Designer summer 09 入门培训 2015.11 学习基本介绍 1、了解电路板的实际制作流程 2、了解altium designer的意义 3、了解原理图库、封装库、原理图、PCB 的制作流程 4、学习原理图库绘制、学习原理图绘制 5、...
verilog-format的配置文件
verilog-format的配置文件
5星 · 资源好评率100%
完整版 ISO 26262 最新版（2018）1-12部分.rar
亲测好用，挺不错的资源，大家快来下载吧！挺有用的！需要的话可以来下载哦！ISO 26262 第二版，2018版（1-12部分），最新版本，英文版本
5星 · 资源好评率100%
中航光电_连接器手册（全）.pdf
中航光电高速/差分/背板连接器，pcb接插件，工业用的接插件，差分信号的接插件，功率电源的接插件，质量可靠种类繁多价格吓死人，研究所基本都用这家。
5星 · 资源好评率100%
STM32通过298N控制电机.zip
STM32通过298N控制电机.zip
3星 · 编辑精心推荐
英飞凌AURIX TC27x D-Step芯片用户手册(Infineon-TC27x_D-step-UM-v02_02-EN.pdf)
英飞凌AURIX TC27x D-Step芯片用户手册，详细讲解了TC27x的各个模块的设计和使用，全文5063页，是开发工程师的必备手册，超级详细
3星 · 编辑精心推荐
【源码】基于贝叶斯优化的LSTM时间序列预测
LSTM Time Series Prediction with Bayesian optimization.zip
5星 · 资源好评率100%
全国大学生电子设计竞赛设计报告模板(最新).doc
设计报告模板分享，私以为去年拿奖其实报告出了挺大力的，在现在大家都在以功能实现为目标忽视论文书写的环境里，有一个好的模板还是很占优势的。
通过PID算法控制STM32的PWM输出
通过PID算法控制STM32的PWM输出，简洁的PID控制PWM输出的版本
stm32ADC采集正弦波并用stm32DSP库的FFT处理数据计算失真度
（1） 本资源基于正点原子stm32F103mini板，软件平台为keil5，其它类型的stm32只需修改相关配置即可兼容。 （2）本资源使用stm32自带的ADC采集外部输入的正弦信号（外加信号需要偏置，因为32自带ADC采集0~3.3V）。 （3）采用stm32官方DSP库的FFT算法处理数据（64,256,1024点处理） （4）计算正弦波失真度。 （5） 采样频率可自由配置，修改相关
5星 · 资源好评率100%
2019综合测评仿真.zip
2019电赛综合测评仿真 利用综合测评板和若干电阻、电容元件，设计制作电路产生下列四路信号： 1. 频率为19kHz ~ 21kHz连续可调的方波脉冲信号，幅度不小于3.2V； 2. 与方波同频率的正弦波信号，输出电压失真度不大于5%，峰峰值（VPP）不小于1V； 3. 与方波同频率占空比5% ~ 15%连续可调的窄脉冲信号，幅度不小于3.2V； 4. 与正弦波相交的余弦波信号，相位
5星 · 资源好评率100%
资源上传下载、课程学习等过程中有任何疑问或建议，欢迎提出宝贵意见哦~我们会及时处理！
点击此处反馈
安全验证
文档复制为VIP权益，开通VIP直接复制
信息提交成功
评论0
最新资源