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集成电路封装工艺
摘要
集成电路封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响并为之提供一个发挥
集成电路芯片功能的良好环境以使之稳定可靠正常的完成电路功能但是集成电路芯片封
装只能限制而不能提高芯片的功能
关键词
电子封装封装类型封装技术器件失效
Integrated Circuit Packaging Process
引言
电子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少
的一道工序,是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有
极大的影响。按目前国际上流行的看法认为,在微电子器件的总体本钱中,设计占了三分
之一,芯片生产占了三分之一,而封装和测试也占了三分之一,真可谓三分天下有其一。
封装研究在全球围的开展是如此迅猛,而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来
所从未遇到过的;封装所涉及的问题之多之广,也是其它许多领域中少见的,它需要从材
料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专
家的协同努力,是一门综合性非常强的新型高科技学科。
电子封装
什么是电子封装!"#$"封装最初的定义是:保护电路芯片免受周围环
境的影响〔包括物理、化学的影响〕。所以,在最初的微电子封装中,是用金属罐
!"#"作为外壳,用与外界完全隔离的、气密的方法,来保护脆弱的电子元件。但
是,随着集成电路技术的开展,尤其是芯片钝化层技术的不断改良,封装的功能也在慢慢
异化。通常认为,封装主要有四大功能,即功率分配、信号分配、散热及包装保护,它的
作用是从集成电路器件到系统之间的连接,包括电学连接和物理连接。目前,集成电路芯
片的 %& 线越来越多,它们的电源供给和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接;
芯片的速度越来越快,功率也越来越大,使得芯片的散热问题日趋严重;由于芯片钝化层
质量的提高,封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。
'局部封装的介绍
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