UL 796：2020-10 Printed Wiring Boards - 完整英文版（102页）.pdf

《UL 796：2020-10 Printed Wiring Boards》是美国保险商实验室（Underwriters Laboratories, UL）发布的一份关于印刷电路板安全标准的详细文档，旨在确保这些电子元件在设计、制造和使用过程中的安全性。这份标准是第十二版，更新于2020年10月13日，并且符合ANSI（美国国家标准协会）的标准。 本标准的主要内容包括： 1. **定义修订**：与业界使用保持一致，对相关术语进行了更新和明确，以确保行业内所有参与者对标准的理解统一。 2. **稳定期要求**：对印刷电路板的稳定期条件进行了澄清，确保产品在不同环境下的稳定性。 3. **表9.3标题的更新**：基于UL 746E的变化，对表9.3的标题进行了调整，使内容更精确。 4. **图10.1参考更新**：对图10.1的引用进行了更新，以反映最新技术发展。 5. **多层印刷电路板类型和混合PWB要求**：在新章节18中，明确了多层印刷电路板的不同类型，并定义了混合PWB的要求。 6. **高密度印刷电路板要求**：将高密度印刷电路板的现有要求移至新章节19，以增强这部分内容的专注度。 7. **金属基板印刷电路板要求**：明确了金属基板印刷电路板的当前要求，提高了这些特殊类型电路板的处理标准。 8. **图21.1-21.15的移动**：将这些图表移至新的附录中，便于查阅和分析。 9. **微观分析过程**：根据参考PC测试方法的更改，澄清了微观分析过程，以提高测试的准确性和可靠性。 10. **焊料限制评估**：对于层压材料和印刷电路板，增加了焊料限制评估的要求，确保焊接质量。 11. **导电硬币的评价**：增加了对导电硬币的评价标准，这可能涉及到电路板上的导电材料。 12. **导体图案要求**：在10.7.1条款和图10.1中明确了导体图案要求，确保设计符合安全规范。 13. **导电浆料粘附测试的热应力条件**：对导电浆料粘附测试的热应力条件进行了澄清，以保证测试的严谨性。 此外，文档还进行了一些编辑性更新，例如修正了“Dessicator”到“Desiccator”的拼写错误。这份标准遵循2020年5月15日的提案，但不提供任何形式的明示或暗示保修，包括但不限于适销性或适用于特定目的的默示保证。无论何种情况，UL都不会因使用或无法使用该标准而产生的任何特殊、间接、附带或类似损害负责，包括但不限于利润损失、储蓄损失、数据丢失或其他任何损失。 《UL 796：2020-10 Printed Wiring Boards》是电子行业的重要参考资料，它为制造商、设计师和检验机构提供了印刷电路板的安全设计和评估准则，确保了电子产品在整个生命周期内的安全性和可靠性。