中英文对照的PCB专业用语

### PCB专业用语详解 #### 一、综合词汇解析 1. **印制电路（Printed Circuit）**： - 定义：一种利用印刷技术将电路元件与连接线迹制作在绝缘基板上的电子电路制造方法。 - 特点：通过化学蚀刻等方式在基板上形成导电路径，实现电子元件之间的电气连接。 2. **印制线路（Printed Wiring）**： - 定义：指在绝缘材料上通过印刷技术形成的导电路径。 - 应用范围：广泛应用于各类电子产品的电路板上，用于连接不同的电子元件。 3. **印制板（Printed Board）**： - 定义：承载有电路设计的绝缘基板。 - 分类：根据电路层数不同，分为单面印制板、双面印制板及多层印制板等。 4. **印制板电路（Printed Circuit Board, PCB）**： - 定义：一种采用绝缘基材制造的，并在其上按预定设计形成印制线路或/和印制元件的板。 - 功能：为电子元件提供物理支撑和电气连接。 - 应用：几乎所有的电子产品中都含有PCB。 5. **印制线路板（Printed Wiring Board, PWB）**： - 定义：与PCB类似，主要强调的是其作为导电路径的功能。 - 应用：主要用于描述那些主要功能是提供电气连接而少有或没有其他电子元件安装的板子。 6. **印制元件（Printed Component）**： - 定义：指的是通过印刷技术直接在印制板上形成的电子元件。 - 举例：电阻、电容等可以通过特定工艺直接印刷在PCB上。 7. **印制接点（Printed Contact）**： - 定义：印制板上用于与其他组件或外部设备连接的部分。 - 特点：通常由金属制成，保证良好的电气接触。 8. **印制板装配（Printed Board Assembly）**： - 定义：将电子元件焊接在印制板上的过程。 - 工艺：包括SMT（表面贴装技术）、THT（通孔插装技术）等。 9. **板（Board）**： - 定义：泛指承载电路或其他电子元件的平板结构。 - 分类：包括PCB、PWB等。 10. **单面印制板（Single-Sided Printed Board, SSB）**： - 定义：仅有一面具有导电路径的印制板。 - 特点：结构简单，成本较低，适合简单的电路设计。 11. **双面印制板（Double-Sided Printed Board, DSB）**： - 定义：两面都有导电路径的印制板。 - 连接方式：通过过孔连接两面的线路，提高电路设计的灵活性。 12. **多层印制板（Multilayer Printed Board, MLB）**： - 定义：由三层或以上导电层构成的印制板。 - 结构：各层之间通过过孔相互连接，适用于复杂电路设计。 13. **多层印制电路板（Multilayer Printed Circuit Board）**： - 定义：与多层印制板相同，强调了其电路特性。 - 特点：能够容纳更多的电路层，增强信号传输性能。 14. **多层印制线路板（Multilayer Printed Wiring Board）**： - 定义：侧重于其作为导电路径的功能。 - 应用场景：在某些特定场合下使用，如复杂的信号处理系统。 15. **刚性印制板（Rigid Printed Board）**： - 定义：使用刚性材料制成的印制板。 - 特点：不易弯曲，适用于需要固定形状的应用场合。 16. **刚性单面印制板（Rigid Single-Sided Printed Board）**： - 定义：刚性材料制成的单面印制板。 - 特点：结构稳定，适用于对稳定性要求较高的场合。 17. **刚性双面印制板（Rigid Double-Sided Printed Board）**： - 定义：刚性材料制成的双面印制板。 - 应用：适用于需要较高机械强度和电气性能的场合。 18. **刚性多层印制板（Rigid Multilayer Printed Board）**： - 定义：刚性材料制成的多层印制板。 - 特点：能够提供更高的集成度和稳定性。 19. **挠性多层印制板（Flexible Multilayer Printed Board）**： - 定义：使用柔性材料制成的多层印制板。 - 特点：可弯曲，适用于空间受限或需要频繁移动的应用。 20. **挠性印制板（Flexible Printed Board）**： - 定义：使用柔性材料制成的印制板。 - 特点：可弯曲变形，适合应用于需要灵活性的设计。 21. **挠性单面印制板（Flexible Single-Sided Printed Board）**： - 定义：挠性材料制成的单面印制板。 - 应用：适用于需要弯曲但电路相对简单的场合。 22. **挠性双面印制板（Flexible Double-Sided Printed Board）**： - 定义：挠性材料制成的双面印制板。 - 特点：可弯曲且电路设计更为灵活。 23. **挠性印制电路（Flexible Printed Circuit, FPC）**： - 定义：一种使用柔性材料制成的印制电路。 - 应用：广泛应用于移动设备、汽车电子等领域。 24. **挠性印制线路（Flexible Printed Wiring）**： - 定义：使用柔性材料制成的导电路径。 - 特点：适用于需要频繁弯曲或移动的应用场合。 25. **刚挠结合印制板（Flex-Rigid Printed Board, Rigid-Flex Printed Board）**： - 定义：将刚性印制板与挠性印制板相结合的产品。 - 应用：适用于既需要刚性部分又需要挠性部分的设计。 26. **刚挠结合双面印制板（Flex-Rigid Double-Sided Printed Board, Rigid-Flex Double-Sided Printed Board）**： - 定义：刚挠结合的双面印制板。 - 特点：兼具刚性和挠性的优点。 27. **刚挠结合多层印制板（Flex-Rigid Multilayer Printed Board, Rigid-Flex Multilayer Printed Board）**： - 定义：刚挠结合的多层印制板。 - 应用：适用于复杂电路设计中的特殊需求。 28. **齐平印制板（Flush Printed Board）**： - 定义：表面平整无突出物的印制板。 - 特点：便于安装和保护，减少干扰。 29. **金属芯印制板（Metal Core Printed Board）**： - 定义：中间层为金属的多层印制板。 - 应用：适用于需要良好散热性能的场合。 30. **金属基印制板（Metal Base Printed Board）**： - 定义：底部或顶部为金属层的印制板。 - 特点：具有良好的散热性能。 31. **多重布线印制板（Multi-Wiring Printed Board）**： - 定义：内部具有多层导电层的印制板。 - 特点：能够实现更复杂的电路设计。 32. **陶瓷印制板（Ceramic Substrate Printed Board）**： - 定义：使用陶瓷材料作为基板的印制板。 - 特点：耐高温、高介电性能好。 33. **导电胶印制板（Electroconductive Paste Printed Board）**： - 定义：使用导电胶作为导体材料的印制板。 - 应用：适用于某些特殊工艺的需求。 34. **模塑电路板（Molded Circuit Board）**： - 定义：通过模塑工艺制成的印制板。 - 特点：外形多样，适合特殊形状的设计。 35. **模压印制板（Stamped Printed Wiring Board）**： - 定义：通过模压工艺制成的印制线路板。 - 特点：生产效率高，成本相对较低。 36. **顺序层压多层印制板（Sequentially-Laminated Multilayer）**： - 定义：采用顺序层压技术制造的多层印制板。 - 特点：能够实现更为复杂的电路设计。 37. **散线印制板（Discrete Wiring Board）**： - 定义：采用分离式布线方式的印制板。 - 应用：适用于信号质量要求高的场合。 38. **微线印制板（Micro Wire Board）**： - 定义：采用极细导线的印制板。 - 特点：适用于高频信号传输。 39. **积层印制板（Build-Up Printed Board）**： - 定义：通过多次积层制造而成的印制板。 - 特点：可以实现更高密度的电路设计。 40. **积层多层印制板（Build-Up Multilayer Printed Board, BUM）**： - 定义：通过多次积层制造而成的多层印制板。 - 特点：适用于需要高密度电路设计的应用。 41. **积层挠性印制板（Build-Up Flexible Printed Board）**： - 定义：通过多次积层制造而成的挠性印制板。 - 应用：适用于需要高密度电路设计且具备挠性的应用。 42. **表面层合电路板（Surface Laminar Circuit, SLC）**： - 定义：采用表面层合技术制造的电路板。 - 特点：能够实现更薄、更轻的设计。 43. **埋入凸块连印制板（B2IT Printed Board）**： - 定义：采用特殊工艺将凸块埋入印制板中的产品。 - 特点：提高电气性能和可靠性。 44. **多层膜基板（Multi-Layered Film Substrate, MFS）**： - 定义：采用多层薄膜材料制成的基板。 - 特点：适用于高频、高速信号传输。 45. **层间全内导通多层印制板（ALIVH Multilayer Printed Board）**： - 定义：采用ALIVH技术制造的多层印制板。 - 特点：实现内部导通，提高电路性能。 46. **载芯片板（Chip-On-Board, COB）**： - 定义：将芯片直接安装在印制板上的封装形式。 - 特点：简化电路设计，降低成本。 47. **埋电阻板（Buried Resistance Board）**： - 定义：将电阻器埋入印制板内部的电路板。 - 特点：节省空间，提高电路集成度。 48. **母板（Motherboard）**： - 定义：计算机系统的主电路板。 - 功能：连接各个硬件组件，提供必要的接口。 49. **子板（Daughterboard）**： - 定义：安装在母板上的辅助电路板。 - 应用：扩展功能或增加特定功能模块。 50. **背板（Backplane）**： - 定义：用于连接多个子板或模块的主干电路板。 - 特点：提供数据传输的高速通道。 51. **裸板（Bareboard）**： - 定义：未经任何元件焊接的印制板。 - 应用：在电路设计和测试阶段使用。 52. **键盘板夹心板（Copper-Invar-Copper Board）**： - 定义：采用铜-因瓦合金-铜材料制成的印制板。 - 特点：热膨胀系数小，适用于精密仪器。 53. **动态挠性板（Dynamic Flex Board）**： - 定义：能够承受动态负载的挠性印制板。 - 特点：适用于需要频繁移动的应用场合。 54. **静态挠性板（Static Flex Board）**： - 定义：用于静态条件下的挠性印制板。 - 应用：适用于不需要频繁移动的应用场合。 55. **可断拼板（Break-Away Panel）**： - 定义：可以方便拆卸的拼接式印制板。 - 应用：便于生产和组装。 56. **电缆（Cable）**： - 定义：用于传输电力或电信号的线缆。 - 特点：具有保护层，防止外界干扰。 57. **挠性扁平电缆（Flexible Flat Cable, FFC）**： - 定义：采用挠性材料制成的扁平电缆。 - 应用：适用于需要弯曲的应用场合。 58. **薄膜开关（Membrane Switch）**： - 定义：一种基于薄膜材料的按键装置。 - 特点：轻薄、耐用。 59. **混合电路（Hybrid Circuit）**： - 定义：将不同类型的电路集成在一起的电路。 - 应用：实现多种功能集成。 60. **厚膜（Thick Film）**： - 定义：通过丝网印刷等方式形成的较厚导电层。 - 应用：用于电阻、电容等元件的制造。 61. ... 以上是PCB专业术语的部分介绍，每种类型的印制板都有其独特的特性和应用场景，选择合适的类型对于电子产品的性能至关重要。随着技术的发展，新型材料和技术的应用不断拓展了PCB的应用领域和发展方向。