PCB行业常用语言中英文对照表
该资源主要提供了PCB行业中常用的语言对照表,涵盖了近200个专业术语的英文和中文对照,涵盖了PCB制造、检测、质量控制等多个方面。以下是对照表中的一些主要知识点:
1. 加速老化(Accelerate Aging):使用人工方法来加速产品的老化过程,以评估其可靠性和寿命。
2. 接受质量水平(Acceptance Quality Level,AQL):一批产品中允许的最大缺陷数目,通常用于抽样计划。
3. 接受试验(Acceptance Test):由客户和供应商之间决定的试验,以确定产品是否可以接受。
4. 孔 hole(Access Hole):在多层线路板的连续层上的一系列孔,这些孔的中心在同一个位置,並通到线路板的一个表面。
5. 环形导体(Annular Ring):孔周围的导体部分。
6. 艺术图样(Artwork):用于生产“Artwork Master”和“production Master”的精确比例的菲林。
7. 基材(Base Material):绝缘材料,线路在上面形成,可以是刚性或柔性,或两者综合。
8. 基材厚度(Base Material thickness):不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
9. 盲孔(Blind Via):仅延伸到线路板的一个表面。
10. 气泡(Blister):基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间的局部隆起。
11. 板厚度(Board thickness):包括基材和所有在上面形成的导电层的总厚度。
12. 结合层(Bonding Layer):多层板之胶片层。
13. 特殊阻抗(Characteristic Impedance):平行导线结构对交流电流的阻力,通常出现在高速电流上。
14. 电路(Circuit):能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。
15. 电路板(Circuit Card):见“Printed Board”。
16. 电路层(Circuitry Layer):线路板中,含有导线包括接地面,电压面的层。
17. 环形分离(Circumferential Separation):电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
18. 裂痕(Creak):在线路板中常指铜箔或通孔之镀层,在遭遇热应力的考验时,常出现各层次的部分或全部断裂。
19. 皱褶(Crease):在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
20. 日期代码(Date Code):用来表明产品生产的时间。
21. 分离(Delamination):基材中层间的分离,基材与铜箔之间的分离,或线路板中所有的平面之间的分离。
22. 交付面板(Delivered Panel,DP):为了方便下工序装配和测试的方便,在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
23. 凹陷(Dent):导电铜箔的表面凹陷,它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
24. 设计间距(Design spacing of Conductive):线路之间的描绘距离,或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
25. 除污(Desmear):从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
26. 缩锡(Dewetting):在融化的锡在导体表面时,由于表面的张力,导致锡面的不平整,有的地方厚,有的地方薄,但是不会导致铜面露出。
27. 维度孔(Dimensioned Hole):线路板上的一些孔,其位置已经由其使用尺寸确定,不用和栅格尺寸一致。
28. 双面板(Double-Side Printed Board):一种双面的印刷电路板。
29. 钻体长度(Drill body length):从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
30. 铆眼(Eyelet):一种青铜或黄铜制作的空心铆钉,当线路板上发现某一通孔断裂时,即可加装上这种铆眼,不但可以维持导电的功能,亦可以插焊零件。
31. 纤维暴露(Fiber Exposure):基材表面当受到外来的机械摩擦,化学反应等攻击后,可能失去其外表所覆盖的树脂层,露出底材的玻璃布,称为纤维暴露,位于孔壁处则称为纤维暴露孔。
这只是对照表中的一部分知识点,涵盖了PCB制造、检测、质量控制等多个方面的专业术语。