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半导体芯片行业深度分析报告

内容目录

全文摘要 .............................................................................................................. - 6 -

再论硅片剪刀差 ................................................................................................... - 7 -

再论硅片剪刀差，本轮结构性景气核心驱动，仍在加强！ ......................... - 7 -

为什么持续强调？最核心材料钳制产能释放 ............................................... - 8 -

从龙头厂商财报看硅片剪刀差持续性 ........................................................ - 11 -

存储：仍是核心抓手，战略项目重点参照韩国模式 .......................................... - 15 -

月频数据持续同比稳定增长，存储仍是核心抓手 ...................................... - 15 -

数据为王，三大领域需求推动 ................................................................... - 16 -

消费级需求：移动端稳定增长， PC 端下降趋缓 ....................................... - 20 -

智能驾驶时代来临，车载存储迎来爆发！ ................................................. - 24 -

韩国崛起启示录：殖产兴业 +产业链一体化 +大国市场纵深 +自主研发 ...... - 29 -

组建 “官产学联盟 ”推动了韩国半导体的发展 ............................................... - 45 -

国产存储进展里程碑：中国第二次大投入 +独立自主研发 +大国市场纵深 ........ - 51 -

合肥长鑫睿力正式投片，国产存储迎来关键节点 ...................................... - 51 -

长江存储进军 3D NAND ，首批 32 层 3D NAND 年内量产 ....................... - 52 -

福建晋华专注 DRAM ，预计将于今年 9 月投产 ......................................... - 53 -

先进工艺 +特色工艺代工双杰：中芯国际、华虹半导体 .................................... - 54 -

半导体行业持续演进，垂直分工成趋势 ..................................................... - 54 -

中芯国际：大陆先进工艺代工龙头，研发进展突破超预期 ....................... - 58 -

华虹半导体：最直接受益 8 寸高景气，运营超预期 .................................. - 61 -

从台积电发展看代工业的机遇与风险 ........................................................ - 65 -

8 寸产能景气大周期，通用型产品是直接驱动 .................................................. - 70 -

硅片短缺 +设备停产双重因素驱动， 8 寸代工持续满载 ............................. - 71 -

功率半导体：新兴应用驱动需求大增，国产化替代可期 ........................... - 72 -

MOSFET ：结构性缺货严重，引领特色工艺景气 ...................................... - 73 -

IGBT ：新能源核芯所在 ............................................................................. - 74 -

SiC：新型化合物半导体引领成长新一极 ................................................... - 76 -

海外功率龙头标的梳理 .............................................................................. - 79 -

士兰微： A 股 IDM 龙头，重点关注 8 寸爬坡 ........................................... - 94 -

扬杰科技：功率半导体十年一剑，内生外延双驱动 .................................. - 98 -

设计：核心芯片受制于人局面不改，关注 CPU/GPU/ 模拟自主突破！ .......... - 101 -

中兴事件再敲警钟，凸显自主可控重要性 ............................................... - 101 -

全球 CPU 市场仍呈高度垄断 ................................................................... - 102 -

面对国外专利壁垒，国产 CPU 任重而道远。 ......................................... - 104 -

GPU 应用广泛需求爆发，景嘉微国产图显稀缺标的 ............................... - 110 -

模拟芯片产业重要一环，替代空间同样巨大 ........................................... - 114 -

下游需求持续拉动稳定增长，仍集中在欧美厂商 .................................... - 117 -

圣邦股份：国内模拟龙头，期待持续稳定成长 ........................................ - 120 -

设备：国产化迫在眉睫，首先建立基本供应体系 ............................................ - 123 -

两大矛盾使建立国产设备供应体系迫在眉睫 ........................................... - 123 -

现状：全球半导体设备市场高度垄断，突围道阻且长 ............................. - 124 -

机遇：大陆迎来建厂热潮，国产设备布局完整有望收益 ......................... - 126 -

从工艺流程看设备机遇 ............................................................................ - 130 -

光刻机： ASML 一家独大，皇冠明珠难摘 ............................................... - 131 -

刻蚀设备：制程发展下刻蚀需求持续提升，重点关注中微半导体 .......... - 134 -

沉积设备： AMAT 占主导地位 ................................................................. - 139 -

清洗与检测设备：贯穿芯片制造，不可忽视的重要环节 ......................... - 141 -

北方华创：国产设备平台型企业，产业化持续推进！ ............................. - 145 -

精测电子：业绩持续高增速，从面板到半导体步步为营 ......................... - 147 -

至纯科技：国内高纯工艺系统设备龙头 ................................................... - 149 -

长川科技：国内集成电路测试设备领先者 ............................................... - 151 -

晶盛机电：国内晶体硅生长设备龙头 ...................................................... - 152 -

材料：关注核心材料国产突破，替代空间巨大 ............................................... - 155 -

下游需求持续增长，产业东迁促进国产替代 ........................................... - 155 -

硅片：半导体制造最核心材料 ................................................................. - 157 -

光刻胶：国产突破 i 线光刻胶， 248nm 突破可期 .................................... - 163 -

靶材：镀膜工艺核心材料 ........................................................................ - 169 -

湿电子化学品：国产 G5 级双氧水打破国际垄断 ..................................... - 176 -

江丰电子：国产高纯靶材龙头，高端产品有望突破 ................................ - 182 -

晶瑞股份：深耕微电子化学品多年，打造电子制造上游龙头 .................. - 184 -

中环股份：单晶材料龙头，收购国电光伏再度起航 ................................ - 188 -

封测：短期压力不改长期成长趋势 .................................................................. - 190 -

封测行业：部分承压消费电子疲软叠加成本传导，整体仍呈稳定增长 ... - 190 -

全球封测产业格局清晰，大陆厂商加速赶超 ........................................... - 191 -

技术不断演进是推动封测行业发展的主线逻辑 ........................................ - 193 -

聚焦先进封装技术 —— FOWLP 、 SIP、 3DTSV ...................................... - 195 -

超越 “摩尔定律 ”， SiP 封装气势如虹 ........................................................ - 198 -

先进封装继续延伸， 3DTSV 方兴未艾 ..................................................... - 199 -

先进封装引领潮流，国内市场有望受益 ................................................... - 202 -

大陆封测企业逐步向高端迈进 ................................................................. - 202 -

长电科技：国产封测龙头，期待反转到来 ............................................... - 204 -

通富微电：前瞻布局产业重镇，各大厂区逐步释放 ................................ - 206 -

晶方科技：传感封装细分龙头，关注光学拓展 ........................................ - 208 -

国内上市标的梳理 ........................................................................................... - 210 -

（一）兆易创新： 17 竞争力上新台阶，迎接 18 全面开花！ .................. - 210 -

（二）三安光电： LED 强者恒强，化合物半导体再展宏图！ ................. - 213 -

（三）景嘉微：国产图形显控龙头，新品放量在即 ................................ - 215 -

（四）圣邦股份：国内模拟龙头，期待持续稳定成长 ............................. - 218 -

（五）中芯国际：大陆先进工艺代工龙头，研发进展突破超预期 .......... - 221 -

（六）华虹半导体：最直接受益 8 寸高景气，运营超预期 ..................... - 223 -

（七）扬杰科技：功率半导体十年一剑，内生外延双驱动 ..................... - 226 -

（八）士兰微： A 股 IDM 龙头，重点关注 8 寸爬坡 .............................. - 228 -

（九）富满电子：深耕模电芯片近 20 年，半年报高增长 ....................... - 231 -

（十）北方华创：国产设备平台型企业，产业化持续推进！ .................. - 234 -

（十一）至纯科技：国内高纯工艺系统设备龙头 .................................... - 236 -

全文摘要

年初我们最底部 140 页深度报告《国之重器、拥抱芯片科技红利！》详

细阐述半导体板块投资逻辑，强调“全球景气周期 +国家立体式支持 +产

业成长拐点”三大因素叠加之下，半导体板块是今年成长性及投资最明

确行业。本篇深度报告在年初报告基础上，对我们核心逻辑“硅片剪刀

差”、“第四次硅含量提升” 等进行细化分析及更新，并从存储、代工（包

括先进制程及特色工艺）、设计、设备、材料及封测领域进一步深度阐述

产业最新趋势及投资机会！

第一章：再论硅片剪刀差。从本轮半导体结构性景气最本质驱动因素出

发，龙头厂商最新财报、交流反馈来看仍在持续加强。强调硅片剪刀差，

关注价格逐季调涨只是一方面，更为重要的是从量上对半导体芯片产出

的限制！随着先进制程升级驱缓、下游需求不断提升， 12 寸及 8 寸硅片

的短缺势必通过“量”上的供需偏紧向下传导。

第二章：存储仍是核心抓手、战略项目重点参考韩国模式。全球半导体

第四次硅含量提升，全球半导体产业结构性景气度呈现持续向好，从增

速贡献来看，存储是核心抓手。我们持续强调【数据】对计算性能和存

储容量的需求拉动，消费终端升级（高像素、 4K ）+汽车存储（辅助驾

驶、智能化升级） +云计算中心将成为存储需求的三大驱动！重点战略

项目着重参考韩国产业发展模式，韩国存储发展实行举国体制，在三星、

海力士（现代、 LG 、SK）等财阀经济模式下，组建“官产学研”联盟，

以“拿来主义” 实现从无到有的转变，以自主研发推动核心竞争力发展，

以逆周期投资确立霸主地位，以中国市场构筑战略纵深。

第三章：国产三大存储项目顺利推进。合肥长鑫睿力 DRAM 项目整体推

进顺利有序，年底前有望实现从 0 到 1 的研发突破。 7 月 16 日合肥长鑫

召开首次投片大会在合肥召开，结构片顺利完成、电性片正式开始投片，

是中国国产存储发展的一个重要里程碑！长江存储进军 3D NAND ，国

家存储器基地已从厂房建设阶段进入量产准备阶段，中国首批拥有完全

自主知识产权的 32 层 3DNAND 闪存芯片将于年内量产。福建晋华专注

DRAM ，将于今年 9 月投产，一期月产能 6 万片，预计年销售额 12 亿

美元。

第四章：重点关注先进工艺及特色工艺发展，国产双杰中芯国际、华虹

半导体。半导体行业持续演进，垂直分工成趋势，芯片代工市场增速快

于半导体，随着半导体制造规模效应的凸显，以及技术和资金壁垒的提

升， IDM 模式下的厂商扩张难度加大，沉没成本提高。重点关注国产双

杰中芯国际、华虹半导体在两条赛道上的研发突破、产能扩张。

第五章： 8 寸产能景气大周期、通用型产品是直接驱动。我们近期持续

重点强调 8 寸代工投资机会，我们认为在硅片短缺叠加设备停产双重因

素驱动下， 8 寸代工产能未来数年有望持续满载，代工厂议价能力提升。

功率半导体新兴应用驱动需求大增， MOSFET 、二极管结构性缺货严重；

IGBT 是新能源汽车核心所在；碳化硅市场为新成长极。 Infineon 、Cree 、

Rohm 三足鼎立，国内企业加速研发，力争弯道超车。

第六章：设计核心芯片受制于人局面不改，关注 CPU/GPU/ 模拟自主突

破！中兴通讯受制裁再次敲响警钟，科技之战凸显自主可控核心重要性。

从目前产业发展情况来看，我国所需核心芯片主要依赖进口的局面并没

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weixin_41242176

2022-01-23

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