半导体存储器是信息技术的核心组成部分,其发展对全球电子产业至关重要。存储芯片主要分为两大类:动态随机存取存储器(DRAM)和 NAND 闪存,它们在手机、服务器和PC等应用中占据主导地位。此外,还有特殊型存储器如EEPROM、小容量DRAM、Nor Flash和SLC NAND等满足特定领域的需求。
DRAM主要用于临时存储计算中的数据,其2018-2020年的比特容量需求复合增长率达到了20-25%。随着云计算步入人工智能(AI)时代,AI服务器对DRAM的需求显著增加。一台AI服务器可能需要2.5TB的DRAM,远超传统服务器的配置,预示着服务器DRAM容量需求的强劲增长。随着AI市场的快速发展,预计到2021年全球AI市场规模将达到576亿美元。
NAND Flash主要用于长期非易失性存储,主要受益于手机容量升级和固态硬盘(SSD)的普及。手机存储容量需求持续攀升,主流品牌旗舰手机已将64GB作为基本配置,而128GB逐渐成为新趋势。同时,SSD因其性能优势,价格逐渐降低,正快速取代机械硬盘。2018-2020年是SSD普及的关键期,市场渗透率预计将迅速提升。
3D NAND技术的引入为存储芯片国产化提供了机会。三星、美光和英特尔等领先厂商的3D NAND生产比重已经超过80%,预计到2019年底这一比例将超过90%。3D NAND在单位比特成本上的优势以及向更高层次结构的演进,使其成为存储芯片技术发展的主流方向。2018年,3D NAND从64层过渡到96层,三星和东芝已完成96层的研发并进入试产阶段。
特殊型存储器,如Specialty DRAM、NOR Flash、SLC NAND、EEPROM和SRAM,由于其多样化的应用和良好的市场竞争格局,吸引了众多国内企业参与。特别是在汽车智能化的趋势下,高级驾驶辅助系统(ADAS)和车联网的发展对ECU的需求增加,国内存储芯片企业有望扩大市场份额。
总结来说,存储芯片行业的供需发展受到手机、服务器、AI应用和汽车智能化等多方面的影响。DRAM和NAND Flash作为主要的存储解决方案,其市场需求将持续增长,尤其是在AI和大数据驱动下的高性能计算领域。同时,3D NAND技术的进步和特殊型存储器的创新为国内企业提供了赶超国际巨头的机会。因此,存储芯片行业的发展不仅关乎技术创新,也是国家信息化和产业竞争力的关键因素。