"PCB铺铜技巧全系列"
铺铜技巧是PCB设计中非常重要的一环，它可以减小电路中的阻抗，提高抗干扰能力，降低压降，提高电源效率，并且可以减小环路面积。铺铜的意义在于，通过将PCB上的闲置空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
在铺铜之前，首先要加粗相应的电源连线，如5.0V、3.3V等等，然后形成多个不同形状的多变形结构。铺铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的铺铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地；三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
铺铜有很多种方法，大面积铺铜和网格铺铜是两种常见的方法。大面积铺铜可以加大电流和屏蔽双重作用，但是网格铺铜主要还是屏蔽作用，增加电流的作用被降低了。网格铺铜的目的是为了防止和缓解铜箔粘胶焊接的时候产生的气体使铜箔起泡。
在铺铜时，需要注意一些问题，如环形地线可以形成对辐射信号的接收，类似于环形天线。同时，充电器既有大电流又有小信号检测，因此，还是采用“树型地线”为好。铺铜也可以减少大电流回路的铜箔压降对小信号的干扰。
在多层板中间层的布线空旷区域，不要铺铜。因为你很难做到让这个铺铜“良好接地”。一块PCB，不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的铺铜话，铺铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。
铺铜处理恰当了，铺铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。铺铜技巧的重要性不言而喻，它可以提高PCB的性能和可靠性，减少电磁干扰，提高电源效率。但是，铺铜也需要注意一些问题，如不良接地、孤岛问题等。如果铺铜处理不当，铺铜就会变成传播噪音的工具，影响PCB的性能和可靠性。
