在电子设计自动化(EDA)领域，Altium Designer是一款广受欢迎的PCB设计软件，它提供了丰富的功能和工具，帮助工程师高效地完成电路板的设计。在众多功能中，铺铜技术对于提升PCB性能、减少电磁干扰(EMI)以及优化热管理等方面起着至关重要的作用。本文将基于“Altium_Designer中关于铺铜的技巧”这一主题，深入探讨在Altium Designer中优化铺铜的实用技巧。
### 一、优化过孔连接风格
在PCB设计中，过孔用于连接不同层间的导体。默认情况下，Altium Designer可能会生成十字交叉状的过孔连接，这不仅影响美观，还可能影响信号完整性。为了改进这一点，可以通过以下步骤自定义过孔连接风格：
1. **打开规则编辑器**：通过菜单栏的“Design”->“Rules”，进入规则编辑界面。
2. **创建新规则**：在“Plane”分类下的“Polygon Connect Style”中，右键选择“New Rule”。此时会弹出一个新窗口，用于设置规则细节。
3. **指定过孔**：在“Where the first object matches”栏选择“Advanced (Query)”，并在“Full Query”框中输入“IsVia”。这表示规则将应用于所有过孔。
4. **选择连接风格**：在“Connect Style”下拉菜单中选择“Direct Connect”，从而实现更流畅的过孔连接。
通过以上步骤，可以显著改善PCB的过孔连接效果，使其更加直接和紧凑。
### 二、高效编辑铜皮
Altium Designer提供了直观的铜皮编辑工具，使得用户能够轻松调整铜皮的大小或形状。当需要对铜皮进行局部修改时，只需高亮目标区域并拖动边界，或者右击后选择相应的编辑选项，即可快速完成调整。这种灵活性极大地提高了设计效率和精确度。
### 三、利用Shelve功能提升设计速度
在复杂的PCB设计过程中，大量的铜皮可能会减缓软件运行速度。为了解决这一问题，可以使用“Shelve”功能暂时隐藏所有铜皮，待设计基本完成后，再通过“Restore”恢复显示。这种方法能显著提升设计阶段的工作效率，尤其是在大型项目中更为明显。
### 四、优化铺铜速度
铺铜过程可能因规则检测而变得缓慢，特别是当规则集复杂时。为了加快铺铜速度，可以采取以下策略：
- 关闭DRC（Design Rule Check）检测：在铺铜前临时禁用规则检查，完成后再进行一次全面的DRC检查，以确保设计符合标准。
- 使用Class设定规则：通过Class来统一管理间距、线宽等规则，可以避免每次铺铜时重复执行规则检测，从而有效提升铺铜效率。
### 五、掌握铺铜管理功能
Altium Designer的铺铜管理功能提供了一个集中化的界面，用于查看、管理PCB上的所有铜皮。在这里，不仅可以对铜皮进行Shelve、锁定、忽略DRC等操作，还可以创建专门的规则，如间距规则和连接风格规则，以进一步定制和优化铜皮设计。这些高级功能的运用，对于提升设计质量和效率具有不可忽视的作用。
通过上述技巧的应用，设计师能够在Altium Designer中更加高效、灵活地处理铺铜任务，从而设计出性能优异、可靠性高的电路板。这些技巧不仅适用于初学者，也值得资深设计师反复实践，以不断精进自己的设计技能。
