批量生产阶段必须具备焊装图、装配图、软件安装说明、生产测试要求.
焊装图可以根据 PCB 图修改，应详尽说明产品名称、型号、PCB 板的名称、
定位标志、各层需要焊装的元器件编号、标称值，焊装注意事项等。
装配图应说明产品名称、型号、各电路板、结构件的固定位置、装配顺序、
电气连接图、走线固定位置等等.
生产测试要求文档需要说明针对的产品名称，型号、测试环境、测试方法。
1.7 项目调整
1。7.1 设计更改
由于市场或技术原因，需要对项目重新进行设计，更改人必须填写设计更改
申请单，按照立项程序进行审批。即更改增加的工作量在 6 人周以下，增加
的资金投入在 1 万元以下的，属于小的设计更改，需经公司技术负责人签字
同意,报公司执行总裁批准生效;大的设计更改必须具备项目计划报告、项目
可行性分析报告，由项目发起人邀请公司技术、财务、市场三方代表讨论通
过后，由三方负责人或者授权人签字同意,报公司执行总裁批准生效.
对已经发布的产品进行更改,被认为是一个新的研发项目，按照标准程序执行。
对尚未发布的产品进行更改，需要更新该项目所有此前产生过的技术文档，
已经进行过的评审必须重新进行。
1.7。2 项目取消
出于市场或其他方面的考虑，需要取消某个项目的研发,必须由发起人或者委
托人填写项目取消申请表，申请表必须说明项目名称,编号，取消原因。
小型研发项目的取消需经公司技术负责人签字同意,报公司执行总裁批准生
效。非小型研发项目的取消需由发起人邀请公司技术、财务、市场三方代表
讨论通过后，由三方负责人或者授权人签字同意,报公司执行总裁批准生效。
项目取消后，研发助理负责将项目取消通知发送给公司领导层和研发、销售、
技术支持、财务、运营中心。
1。7。3 项目暂停
出于市场或资源饱和原因,需要暂停某个项目的研发，必须由发起人或者委托
人填写项目暂停申请表。申请表必须说明项目名称,编号，取消原因.
小型研发项目的暂停需经公司技术负责人签字同意，报公司执行总裁批准生
评论0
最新资源