印刷电路板基材简介(CCL).pptx

印刷电路板（PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分，其基材的选择直接影响到电路板的性能、可靠性和成本。本文主要围绕印刷电路板基材（CCL）展开，涉及铜箔、树脂、增强材料以及填充剂这四个关键组件。 铜箔是构成线路的基础材料，分为电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔是通过电镀工艺在硫酸铜溶液中制成，广泛应用于硬板（Rigid Board）制作，成本较低，但表面棱线较高，不适合超精细线路。压延铜箔则通过热辗或冷锻铜锭得到，适用于需要高弯曲、拉伸强度的挠性板（Flexible）。铜箔的表面处理，如Bonding Stage、Thermal Barrier Treatment和Stabilization，是为了提高与基材的结合力和抗腐蚀能力。 树脂在PCB中扮演着介电材料和粘合剂的角色。热固性树脂，如酚醛树脂、环氧树脂、聚苯醚、BT树脂、聚酰亚胺和氰酸酯，因其良好的可操作性和电气性能而常用。热塑性树脂虽然电气性能优越，但处理难度大，所以多用热固性树脂替代。其中，环氧树脂应用最为广泛，其液态形式为A-Stage，经过烘干和高温压板固化成为C-Stage固化板材。为满足环保要求，无卤素树脂正逐渐受到重视。 增强材料主要用于增加基材的机械强度，常见的如玻璃布，它可以提高树脂的刚性和稳定性。树脂与增强材料的结合，形成了不同类型的基板，如玻璃布基板、芳纶基材和RCC（Resin-Coated Copper）等。在树脂中加入溴元素可以达到阻燃效果，形成的FR-4是目前最常见的PCB基材。 填充剂通常用于改善基材的物理特性，例如增加密度、改善热性能等。填充剂的选择会影响基材的导热性、热膨胀系数和介电性质。 基材的制作工艺特点和可靠性要求是PCB设计和制造中的重要因素。例如，选择高玻璃转换温度（Tg）的树脂可以提升耐热性，但可能会导致钻孔和爆板问题。不同的树脂类型，如氰酸酯，具有较高的Tg和较小的热膨胀系数，但可能对湿气敏感，影响其在湿度环境下的可靠性。 随着电子技术的发展，基材也在不断进化，追求更高性能、更低损耗、更好环保特性的材料。例如，用于高速/高频制板的材料如聚四氟乙烯（PTFE）、聚烯烃、聚脂和热塑树脂，它们具备优秀的电气性能，适应于高速数据传输的应用。 印刷电路板基材的选材和处理工艺对于整个PCB的性能至关重要。了解这些基础知识有助于设计出更高效、更可靠的电子设备。