FPC，全称为Flexible Printed Circuit，中文名为挠性印刷电路板，是一种用于电子设备的柔性电路，具有可弯曲、可折叠的特点。FPC主要由柔软的塑料底膜（如PI或PET）、铜箔以及粘合剂（AD）构成。根据JIS C5017的定义，单面或双面软性印刷电路板可以是铜箔压合在PET或PI基材上的单面线路，或者是双面线路的双面软性印刷电路板。
在FPC产品的结构组成中，主要包括以下几个部分：
1. 铜箔覆盖膜：这是电路的基础，用于形成电路路径。
2. 单面板和双面板：单面板只有一面有电路，而双面板则在两面都有。
3. 加强片（Stiffer）：用于提高FPC在特定区域的刚性，通常用于焊接部件或增加结构稳定性。
4. 配件：如覆盖膜（Coverlay），起到保护电路的作用，防止外部环境对电路造成影响。
5. 基材：主要由铜箔、胶和基材（如PI或PET）三层构成，有些无胶基材适用于高弯折寿命的产品。
在FPC的材料选择上，铜箔基材（CCL）由铜箔、胶和基材组成，铜箔分为压延铜和电解铜，压延铜具有更好的机械特性，适合需要挠性的应用。基材常见为PI和PET，PI更耐热，适合焊接，而PET价格更低。胶主要为Acrylic和Epoxy，Epoxy胶更常用。覆盖膜由基材和胶构成，PI和PET基材根据需求选择，厚度在0.5到1.4mil之间。
补强材料（Stiffener）有多种材质，如PI、PET、FR4和SUS，用于增加FPC的局部厚度，以适应焊接和安装需求。结合方式包括PSA（压力敏感胶）和Thermal Set（热固型），后者提供更强的结合力和耐候性。
FPC的类型主要有单面板和双面板。单面板结构简单，配线密度低，适合耐挠折性能要求高的场合；而双面板则在两面都有电路，通过PTH孔实现两层之间的导通，虽然柔软度较差，但能实现更复杂的电路设计。
FPC设计规范涉及到材料的选择、结构的布局、生产工艺等多个方面，是电子设备小型化、轻量化的重要组成部分，广泛应用于手机、平板电脑、医疗设备、汽车电子等领域。设计时需要考虑其弯曲性能、电气性能、耐热性以及焊接可靠性，确保产品在实际应用中的稳定性和耐用性。
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