软硬结合板设计制作指引与流程控制要点.pptx
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软硬结合板设计制作指引与流程控制要点 软硬结合板设计制作指引与流程控制要点是指在电子制造industry中,软硬结合板的设计、制造和生产控制的相关要点和流程控制。软硬结合板是一种特殊的Printed Circuit Board(PCB),它结合了柔性电路板和rigid电路板的特点,具有高柔性、高可靠性和高密度接口连接等特点。 常见结构及工艺流程 软硬结合板的常见结构包括单面硬板夹软板结构(1R+2F+1R)和双面硬板夹软板结构(2R+2F+2R)。在这些结构中,柔性电路板和rigid电路板通过铆接和粘接等方式连接在一起,形成一个整体的电路板。 软硬结合板的设计指引 软硬结合板的设计需要考虑到多个因素,如材料选择、thickness设计、pad设计、via设计等。设计师需要考虑到柔性电路板和rigid电路板的材料选择、厚度设计、pad设计和via设计等方面,以确保软硬结合板的可靠性和性能。 软硬结合板的生产控制要点 软硬结合板的生产控制要点包括材料选择、工艺流程控制、质量控制等方面。在生产过程中,需要控制材料的质量、工艺流程的稳定性和产品的可靠性。 工艺流程控制 软硬结合板的工艺流程控制包括板材切割、机械钻孔、影像曝光、电镀、激光焊接等步骤。在每个步骤中,需要控制工艺参数、质量和可靠性,以确保软硬结合板的可靠性和性能。 材料选择 软硬结合板的材料选择包括柔性电路板材料、rigid电路板材料、粘接材料等。这些材料需要满足软硬结合板的性能和可靠性要求。 质量控制 软硬结合板的质量控制包括 incoming material inspection、process control、finished product inspection等。这些控制措施可以确保软硬结合板的可靠性和性能。 软硬结合板设计制作指引与流程控制要点是指在电子制造industry中,软硬结合板的设计、制造和生产控制的相关要点和流程控制。软硬结合板的设计需要考虑到多个因素,如材料选择、thickness设计、pad设计、via设计等。软硬结合板的生产控制要点包括材料选择、工艺流程控制、质量控制等方面。
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