电子元器件检验规范

### 电子元器件检验规范详解 #### 一、PCB检验规范概述 **电子元器件检验规范**是一项针对移动通信等电子行业的标准规定，旨在确保电子产品的质量与可靠性。本篇将详细介绍该规范中的PCB（印刷电路板）检验部分。 #### 二、PCB检验规范内容解读 ##### 1. 目的 - **目标**: 作为IQC（进货质量控制）检验PCB物料的依据。 - **意义**: 确保采购的PCB符合设计要求和技术标准，避免因质量问题导致的产品故障。 ##### 2. 适用范围 - **适用对象**: 适用于公司所有PCB物料的检验。 - **重要性**: 明确了该检验规范的应用范围，确保所有相关的PCB产品都能得到一致的质量检查。 ##### 3. 抽样计划 - **依据**: MIL-STD-1916 LEVELⅢ正常单次抽样计划。 - **具体操作**: 需参照公司的《抽样方案管理办法》进行。 - **目的**: 合理确定抽样数量和方法，确保检验结果具有代表性。 ##### 4. 职责分配 - **供应商责任**: 负责PCB品质的控制执行及管理。 - **IQC责任**: 负责供应商的管理和进料检验工作。 - **合作机制**: 强调供应商与IQC之间的协同作用，共同保障PCB的质量水平。 ##### 5. 允收标准(AQL) - **严重缺点(CR)**: 任何可能对产品功能产生直接影响的问题，如线路断路或短路。 - **主要缺点(MA)**: 影响产品性能但不至于使其无法工作的缺点，如线路凸出、残铜等。 - **次要缺点(MI)**: 对产品性能影响较小的问题，如防焊色差。 ##### 6. 检验标准定义 - **线缺陷** - **线路凸出**: 凸出部分不得超过最小间距的30%。 - **残铜**: 两线路间不允许有残铜，残铜距离线路或锡垫不得小于0.1mm。 - **线路缺口、凹洞**: 缺口或凹洞部分不得超过最小线宽的30%。 - **断路与短路**: 绝不允许出现。 - **线路裂痕**: 不得超过原线宽的1/3。 - **线路不良**: 锯齿状部分不得超过原线宽的1/3。 - **线路变形、变色**: 线路不可弯曲、扭折或变色。 - **线路剥离**: 必须附着良好，不可翘起或脱落。 - **补线**: 长度不得超过5mm，宽度为原线宽的80%~100%。 - **板边余量**: 线路距成型板边不得少于0.5mm。 - **刮伤**: 长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。 - **孔缺陷** - **孔塞**: 零件孔不允许有孔塞现象。 - **孔黑**: 孔内不可有锡面氧化变黑的现象。 - **变形**: 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起、变形或脱落。 - **PAD、RING缺陷** - **锡垫缺口、凹洞、露铜**: 不得大于单一锡垫之总面积1/4。 - **锡垫氧化**: 锡垫不得有氧化现象。 - **锡垫压扁**: 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象。 - **锡垫脱落、翘起、短路**: 不允许出现。 - **防焊脱落、起泡、漏印**: 必须完全覆盖，不可脱落、起泡或漏印。 - **防焊色差**: 表面颜色不可有明显差异。 - **防焊异物**: 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物。 - **防焊刮伤**: 不伤及线路及板材的刮伤长度不可大于15mm。 - **防焊补漆**: 补漆总面积不可大于30mm²。 - **防焊气泡**: 防焊漆面不可内含气泡而有剥离现象。 - **防焊漆残留**: 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。 - **防焊剥离**: 使用特定胶带测试时，不可有脱落或翘起现象。 通过上述对电子元器件检验规范中PCB检验部分的详细解读，我们可以清晰地了解到，在实际生产过程中，为了保证PCB的质量，必须严格按照这些标准来进行检验。这不仅有助于提高产品的可靠性和一致性，还能有效减少因质量问题带来的损失，从而提升整个电子行业的技术水平和服务质量。