电子元器件贴片及插件焊接检验要求规范.doc

"电子元器件贴片及插件焊接检验要求规范" 本标准规定了电子元器件贴片及插件焊接检验的要求和规范，以确保电子元器件的质量和可靠性。本标准适用于誉信实业电子部所有电子组件板的检验、采购合同中的技术条文。 电子元器件贴片及插件焊接检验要求规范的主要内容包括： 1. 术语和定义：本标准中定义了一些重要的术语和概念，如开路铜箔线路断、虚焊、锡珠、针孔焊点、气孔、缩锡、贴片对准度、反向、错件、露铜、起泡、锡裂、堵孔、翘脚、侧立、少锡、多件、锡尖、断路、溢胶、元件浮高等。 2. 文件优先顺序：本标准规定了在各种文件的条款出现冲突时的优先顺序，按照客户提供的技术规或协议、本技术规、IPC相关标准的顺序处理。 3.合格性判断判定状态：本标准规定了三种判断状态：最优、合格和不合格。最优状态是一种理想化状态，合格状态是指PCBA在使用环境下保持完整性和可靠性，不合格状态是指PCBA在使用环境下无法保持完整性和可靠性。 4. 焊接可承受性要求：本标准规定了焊接可承受性要求，包括可靠的电气连接、足够的机械强度、光滑整齐的外观。 5. 焊接检验规：本标准规定了焊接检验规，包括连焊相邻焊点之间的焊料连接、桥连的要求、不同电位线路上的桥连不可承受等。 6. 焊接质量判定标准：本标准规定了焊接质量判定标准，包括虚焊、空焊、半焊、锡裂、堵孔、翘脚、侧立、少锡、多件、锡尖、断路、溢胶、元件浮高等情况。 本标准规定了电子元器件贴片及插件焊接检验的要求和规范，以确保电子元器件的质量和可靠性。