电子元器件焊接工艺要求.doc

电子元器件焊接工艺要求 本文档旨在规范电子元器件焊接工艺的要求，确保产物质量，提高消费效率。下面是电子元器件焊接工艺的详细要求： 一、手工焊接要求 1. 焊锡丝的选择：根据电子元器件的类型和尺寸，选择合适的焊锡丝，通常使用直径为1.0mm、0.8mm和0.6mm的焊锡丝。 2. 电烙铁的选择：根据电子元器件的类型和尺寸，选择合适的电烙铁，通常使用35W和60W的内热式电烙铁。 二、电烙铁运用须知 1. 新烙铁的使用前，需要先蘸上一层锡，通电加热升温，然后在烙铁头部蘸上一点松喷鼻，待松喷鼻冒烟时在上锡，使在烙铁头外表先镀上一层锡。 2. 电烙铁通电后，不应时应放在烙铁架上，但较长时刻不应时应切“断电源，避免低温 烧逝世〞烙铁头〔被氧化〕。 3. 不要把电烙铁猛力敲打，免得震断电烙铁外部电热丝或引线而产生毛病。 三、电子元器件的装置 1. 元器件引足折弯及整形的根本请求：手工弯引足能够借助镊子或小螺丝刀对引足整形。一切元器件引足均不得从根部曲折，普通应留1.5mm以上。 2. 元器件插装请求：电子元器件插装请求做到划一、雅不雅、稳定，元器件应插装到位，无分明倾歪、变形景象。 四、元器件焊接请求 1. 电烙铁通电前先反省能否泄电，确保残缺在通电预热。电烙铁达到规则的温度在进展焊接。 2. 起首根据计划图纸测验PCB面板能否契合计划请求：请求PCB面板外表润滑，无划伤断裂等景象存在。 3. 装插件前反省电子元件外表有无氧化，保障装插到线路板上的电子元件无氧化景象存在。 4. 焊接控制好焊接时刻，普通元件在2—3秒钟的时刻焊完，较年夜的焊点在3—4秒钟的时刻焊完。 五、焊点要求 1. 焊点请求油滑光明，巨细平均呈圆锥形。不克不及呈现虚焊、假焊、漏焊、错焊、连焊、包焊、堆焊、拉尖景象。 2. 外表氧化的元器件或电路板焊接前要将外表清晰洁净，上锡处置后再进展焊接。 3. 助焊剂不克不及运用过多，焊接外表应干净，不克不及有残渣存在。 六、安全注意事项 1. 插针插头与导线焊接时应套好热缩管，避免呈现短路景象。 2. 焊接集成电路时应戴好防静电手环，免得破坏器件。 3. 桌面东西、元器件、电路板摆放有序，制止芜杂无章。 4. 留意人身平安跟器件平安，警惕被烙铁烫伤或划伤，警惕电线被烙铁烫坏形成短路，或线路外漏留神触电。