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电路板、电子元器件的焊接及装配.doc
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电路板、电子元器件的焊接及装配.doc
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电路板、电子元器件的焊接与装配
焊接工具:焊接小型电子元件用 20w 燃式电烙铁。
焊料:中间带松香的焊锡丝。
焊接方法:
〔1〕新的电子元件及线路板都有镀锡,可以直接焊。旧的元件要除
去外表氧化层、锈蚀、污物等。
〔2〕先将加热好的电烙铁,放在引脚与线路板的交界处并与平面成
45 度角。
〔3〕加热 3-5 秒再将焊锡丝放在交界处,待焊锡充分熔化后并充
分结合后,移开电烙铁级焊锡丝。
〔4〕用吹气的方法是焊点迅速冷却。
〔5〕焊点尽量小,结实。
(6)焊接时间尽量短。
焊接时考前须知:
〔1〕电烙铁接地线与电源接地线相接,防止电烙铁漏电发生事故。
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(2) 焊接时用镊子夹住元件的引线,防止因温度过高损坏元件。
〔3〕焊锡未凝固前切莫摇晃元件,防止虚焊假焊。
〔4〕焊接多种电器元件时,以先大后小的原那么。
(5)焊接电子元件和集成电路芯片时,应将电烙铁接地,或切断电
烙铁电源后用余热来焊。防止电烙铁感应电压使芯片损坏。
评估要素:
(1) 采用正确的方法完成电子线路的焊接与装配。〔工具、
焊料的准备、焊接步骤及方法。〕
(2) 经仪器测试,电路功能正确。
(3) 检查外观,电子元件排列整齐焊点圆滑且无虚焊。
a.PCB 板焊接的工艺流程
PCB 板焊接工艺流程介绍
PCB 板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
PCB 板焊接的工艺流程
按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
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PCB 板焊接的工艺要求
元器件加工处理的工艺要求
元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进展处理,假设可焊
性差的要先对元器件引脚镀锡。
元器件引脚整形后,其引脚间距要求与 PCB 板对应的焊盘孔间距一
致。
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机
械强度。
元器件在 PCB 板插装的工艺要求
元器件在 PCB 板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先
易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响
下道工序的安装。
元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右
的顺序读出。
有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。
元器件在 PCB 板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、
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立体穿插和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许引脚一边
长,一边短。
1.1 PCB 板焊点的工艺要求
焊点的机械强度要足够
焊接可靠,保证导电性能
焊点外表要光滑、清洁
2. PCB 板焊接过程的静电防护
静电防护原理
对可能产生静电的地方要防止静电积累,采取措施使之控制在平安
围。
对已经存在的静电积累应迅速消除掉,即时释放。
静电防护方法
泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进展接地,提供静
电释放通道。采用埋地线的方法建立“独立〞地线。
非导体带静电的消除:用离子风机产生正、负离子,可以中和静电
源的静电。
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常使用的防静电器材
电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有
利于元器件焊接时的散热。
元器件分类
按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管,变压器,插排线、
座,导线,紧固件等归类。
元器件引脚成形
元器件整形的根本要求
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gjmm89
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