《印制线路板测试规范》.doc
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"印制线路板测试规范" 印制线路板(PCB)测试规范是指对印制电路板(PCB)进行检测和测试的规范,旨在确保PCB的质量和可靠性。本规范适用于合肥航嘉常见的PCB基材,包括CEM-1、CEM-3、FR-1、FR-4、22F等。 测试项目包括: 1. 包装:测试PCB的包装是否符合要求。 2. 外观:测试PCB的外观是否符合要求。 3. 尺寸:测试PCB的尺寸是否符合要求。 4. X-RAY:使用X射线检测PCB的内部结构是否符合要求。 5. OPEN SHORT测试:测试PCB的开路和短路是否符合要求。 6.翘曲度测试:测试PCB的翘曲度是否符合要求。 7. 油墨附着力测试:测试PCB油墨的附着力是否符合要求。 8. 离子污染度测试:测试PCB的离子污染度是否符合要求。 9. 油墨硬度测试:测试PCB油墨的硬度是否符合要求。 10. 板材铜箔剥离测试:测试PCB板材铜箔的剥离是否符合要求。 术语和定义: 1. PCB:印制电路板,指在绝缘基材上,按预定设计形成印刷元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。 2. 基板中间的板材:PCB的基础,起着导电、绝缘、支撑等作用,并决定PCB的性能、质量、等级、加工性和成本等。 3. 元器件面:安装大部分插件元器件或大部分贴片元器件的印制电路板一面。 4. 焊接面:与元器件面对应的另一面,元器件较为简单。 5. 金属化孔:孔壁沉积有金属的孔,主要用于层间导电图形的电气连接。 6. 非金属化孔:没有电镀层或其他导电材料涂覆的孔。 7. 引线孔:印制板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。 8. 通孔:金属化孔贯穿连接的简称。 9. 邮票孔:印制线路板拼板方式里边,小板和小板中间必须筋联接,以便有利于激光切割,筋上边会开一些非金属化小圆孔。 10. 测试孔:设计用于印制板及印制板组件电气性能测试的电气连接孔。 11. 安装孔:为穿过元器件的机械固定角,固定元器件于印制板上的孔,可以是金属化孔,也可以是非金属化孔。 12. 塞孔:用阻焊油墨阻塞通孔。 13. 阻焊膜:用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。 14. 焊盘:用于电气连接和元器件固定或两者兼备的环形导电图形,环形园心有金属化孔。 15. V-CUT:线板上用刀具加工出 V 形槽,以利于封装好零件之后将其分开。 16. 绿油:也叫防焊油或者阻焊油,是 PCB 表面的涂层,涂抹在不需要焊接的地方,用来保护 PCB 表面的线路,一般呈绿色(也有黑色等其它颜色)。 17. 金手指:PCB 与其它设备如主板、机箱等相连接的电连接插脚,因在其铜箔镀镍层上再镀上了一层金,英文称“bonding finger”,故称之为“金手指”。 18. 印制板厚度:基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度。 印制线路板测试规范旨在确保PCB的质量和可靠性,为航嘉智源检测中心印制线路板的认证提供检验方法和检验依据。
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