信息技术-计算机：高通携手集度首发8295，座舱价值量提升料将延续.pdf

【报告解读】 本报告聚焦于信息技术与计算机领域的一个重要事件——高通公司与集度汽车的合作，两者共同在国内首发了高通的8295芯片，预示着智能座舱技术的持续升级和价值提升。 高通8295芯片采用先进的5纳米制程工艺，拥有30TOPS（每秒万亿次操作）的运算能力，这在智能座舱领域是一个重大突破。集度汽车选择这款芯片，反映出其对未来智能汽车座舱算力需求的乐观预期。当前，8195芯片尚未在国内实现量产，而8295的授权开发费用高达500万美元以上，这体现了主机厂对更高性能座舱芯片的重视。 随着智能座舱技术的发展，座舱功能的融合趋势日益显著。8295芯片不仅能够支持多屏幕显示、增强现实抬头显示（AR-HUD）、后排显示屏、电子后视镜、驾驶员监控系统（DMS）和乘客监控系统（OMS）等功能，还能满足低速自动驾驶模块如自动代客泊车（AVP）的算力需求。这预示着未来智能座舱将能实现更丰富的应用集成，提高用户体验。 报告指出，掌握高通芯片的知识产权（IP）知识将成为方案供应商和算法厂商的核心竞争力。随着高通在智能座舱领域的主导地位加强，那些专注于高通平台的公司将获得更大的竞争优势，行业集中度有望提升。 基于此，报告推荐关注在智能座舱领域具有重要地位和增长潜力的公司，包括虹软科技、中科创达和德赛西威。虹软科技作为车载视觉算法的领先企业，中科创达作为高通的方案提供商，德赛西威作为英伟达在中国的独家第三方合作伙伴，它们都将在智能座舱市场的演进中受益。 然而，报告也提醒注意潜在风险，如技术创新的挑战和持续存在的芯片短缺问题，这些可能影响相关公司的业绩和行业发展。 综上所述，高通8295芯片的发布预示着智能座舱技术的快速发展，行业对高算力芯片的需求将持续增长，同时推动相关软件和服务的价值提升。投资者应关注具备核心技术和解决方案的公司，以抓住这一变革中的投资机遇。