《SMT印刷作业指导书》详细解读
SMT（Surface Mount Technology）印刷是电子组装行业中一个关键步骤，它涉及到在PCB（Printed Circuit Board）上精确放置锡膏，为后续的贴片元器件提供黏附基础。本作业指导书针对昆山展嘉电子科技有限公司的SMT制程，详细阐述了印刷参数标准、注意事项、不良现象识别以及锡膏使用规范，以确保生产过程的高效和产品质量。
一、SMT印刷参数标准
1. 钢网的选择：依据拨料单中指定的机型选择匹配的钢网，并由主管进行质量检查。
2. 锡膏型号：客户指定使用PF305-117HO型号的锡膏。
3. 刮刀：根据PCB板宽度选用不锈钢刮刀。
4. 回温与搅拌：锡膏回温时间为4小时，使用前需手动顺时针搅拌3-5分钟。
5. 印刷压力：半自动印刷机3-5KG，全自动印刷机5-10KG。
6. 印刷速度：半自动30-50mm/秒，全自动30-80mm/秒。
7. 钢网清洗频率：每5-10个PCB板清洗一次。
二、印刷注意事项
1. PCB板方向：确保送板机和贴片机的方向正确。
2. 印刷品质检查：关注短路、锡少、漏印、偏移和拉尖等不良现象。
3. 时间限制：锡膏印刷后应在4小时内完成贴片焊接，超时需清洗重印。
4. 添加锡膏：适量添加，保持印刷品质。
5. 保护金面：清洁钢网时避免触碰敏感区域。
6. 安全操作：佩戴手套或指套，废弃锡膏瓶放入指定回收箱。
三、印刷不良图片及标准图片
指导书中包含印刷不良现象的图片，如印偏、短路、锡少、漏印和拉尖等，以及对应的OK标准图片，供操作员参考对比，以及时发现并纠正问题。
四、锡膏使用参数
1. 取用锡膏量：既要防止未印锡，又要避免过多导致干化。
2. 搅拌记录：搅拌时间记录在锡膏瓶的标示卡上，确保搅拌效果。
3. 方向一致性：在送板机和贴片机中保持PCB板方向一致。
4. 首件检验：对首个产品填写特定的SMT生产检查表。
SMT印刷作业指导书提供了详尽的操作流程和质量控制标准，以保证电子组装过程的稳定性和产品的可靠性。遵循这些规则，能有效提高生产效率，减少不良品率，确保最终产品的高质量。
