SMT制程 焊膏印刷目检作业指导书.doc

《SMT制程焊膏印刷目检作业指导书》详细阐述了在电子制造过程中，针对SMT（Surface Mount Technology）制程中焊膏印刷的质量控制环节。这份文档是××电子有限公司的一份作业指导书，旨在确保生产过程中的焊膏印刷符合标准，以保证最终产品的质量。 1. **作业内容**： - **印刷锡浆检查**：检查印刷后的PCB板，确保焊膏印刷与焊盘一致，无短路、少锡、涂污、倒塌等不良现象。 - **锡尖和锡孔评估**：锡尖的高度不得超过丝印高度的10%，锡孔深度不超过丝印厚度的50%，且锡孔面积不超过丝印面积的20%。 - **锡浆移位标准**：CHIP焊盘的垂直和平行方向移位不超过焊盘宽度的1/3；对于IC、排插等有脚部品，其引脚焊盘移位需小于焊盘宽的1/4，并且不能出现短路、涂污、倒塌等问题。 - **板面清洁**：确保板面无残留锡浆和杂物，保持清洁。 2. **注意事项**： - **静电防护**：操作人员需佩戴有绳静电带，以防静电损伤PCB板。 - **问题反馈**：发现丝印不良应及时通知PIE（Process Improvement Engineer）解决，连续出现三次以上同类型问题，生产部与PE需采取改善措施。 - **重点检查区域**：特别关注IC201,IC101,IC202等关键位置的丝印效果。 3. **辅助工具与材料**： - **工具**：如有绳静电带等用于防静电保护的工具。 - **辅料**：可能涉及到的特定物料，如CHIP、IC等。 这份指导书强调了焊膏印刷的严谨性和标准化，对于SMT生产线的操作员来说，遵循这些指导步骤至关重要，它们直接决定了产品的质量和可靠性。此外，文档中还包含了版本信息和更改记录，以便于追踪和更新作业流程，确保工艺的持续改进。 SMT制程焊膏印刷目检作业指导书是电子制造业中保证产品质量的重要工具，它提供了明确的操作规范，有助于避免生产过程中的质量问题，提高生产效率和产品合格率。