SMT工艺设计和制程
SMT(Surface Mount Technology,表面安装技术)是一种常用的电子组装工艺,它通过将电子元器件安装在印刷电路板(PCB)上来制造电子产品。SMT工艺设计和制程是电子制造业中的一个重要环节,它对电子产品的质量和可靠性产生着直接的影响。
一、SMT生产环境
1. 无尘:SMT设备气动部件很多,清洁的环境有利于气路的顺畅和稳定运行。无尘环境还可以保证PCB板的清洁和印刷质量。
2. 温度:SMT设备的机械和电器部件在高速、长时间运转下都会发热,需要较低的环境温度来保证其正常运行。在20-28℃的温度范围内,能够保证锡膏的性能和点胶的质量。
3. 湿度:湿度对静电的影响非常大,湿度对锡膏的印刷也有很大影响。因此,需要控制湿度在40-70%RH之间。
4. 防静电:静电是电子器件的头号杀手,需要采取防静电措施来保护电子器件和设备。防静电措施包括使用防静电包装、防静电工作服和防静电手腕带等。
5. 通风:SMT回流焊会排出很多废气,需要良好的通风来保持生产环境。
6. 照明:良好的照明可以方便目检员检测半成品和作业人员观察与作业。
7. 振动:小的振动有利于保护贴片精度和设备的正常使用。
8. 地板的承载能力:SMT设备一般都有较大振动,因此需要考虑楼板的承受能力和防止共振。
二、生产排序
1. 先生产锡膏面,再生产胶水面。
2. 先生产少料面,再生产多料面。
3. PCB胶水贴片回焊炉目检、ICT、IPQC等步骤。
三、焊膏部分
1. 锡铅合金锡球(Solder Ball):锡铅合金锡球的组成和性能对焊点的质量和爬升性产生影响。
2. 助焊剂(Flux):助焊剂的种类和比重对焊接的效果和焊料的流动性产生影响。
3. 粘度、流变动调节剂、溶剂(Solvent):粘度调节剂控制锡膏的粘度与沉积特性,是影响粘度的主要因素。
通过了解SMT工艺设计和制程的重要性和相关知识点,我们可以更好地理解和掌握SMT工艺,提高电子产品的质量和可靠性。