中国CMP抛光材料行业发展趋势调研与未来前景研究报告简版
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2024-04-21
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概述
化学机械抛光技术（CMP）是在集成电路制造中实现全局平整度的一种手段，该工
艺专门设计用于获得平整，无划痕和无污染的表面，是目前公认的纳米级全球矫平精
密加工技术。在制作集成电路的整个过程中，除了集成电路设计连接、硅片制造、集
成电路制造外，封装和测试过程也必须使用 CMP 工艺，集成电路的生产是 CMP 工艺的
主要应用场景。
CMP 工艺在当前芯片制造中的典型应用包括沟槽绝缘平坦化（STICMP），多晶硅展
平化（PolyCMP），中间层介电展平化（ILDCMP），金属对金属介电压平化
（IMDCMP），铜化合物平坦化（CuCMP）等。
相关工艺
CMP 工艺中使用的设备和耗材包括抛光机，抛光液，抛光垫，CMP 后清洗设备，测
试和过程控制设备，废物处理和测试设备等。CMP 耗材主要包括磨料、抛光垫、调节
器、CMP 清洗液等耗材，以及磨料液和抛光垫，占 CMP 耗材细分市场的 80%以上，是
CMP 工艺的核心耗材。
化学机械抛光使用结合了机械摩擦和化学腐蚀的工艺：
化学腐蚀-抛光液：首先，工件表面与抛光垫之间的抛光液中的氧化剂和催化剂等
于工件表面材料进行化学反应，并在工件表面产生化学反应膜;
机械摩擦-抛光垫：随后，通过机械作用从由高分子材料制成的磨料流体和抛光板
的磨料颗粒中除去该化学反应膜层，使工件表面再次暴露，然后进行化学反应。
整个过程通过化学和机械作用交替进行，最后完成工件表面的抛光，并缓慢控制
抛光速度。
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