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科创板化工新材料行业之二:安集科技,CMP抛光液打破垄断,受益国内半导体产业快速发展-47-华创证券-6页.pdf
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证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 未经许可,禁止转载
证 券 研 究 报告
科创板化工新材料之二:安集科技
推荐(维持)
CMP 抛光液打破垄断,受益国内半导体产业
快速发展
安集科技:国内 CMP 抛光液龙头企业。公司产品主要为化学机械抛光液和光
刻胶去除剂,目前铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液产能 9435.29 吨,其他产
品处于从小量到规模量产的转换中,产能利用率呈现逐年提高的趋势。客户资
源丰富,涵盖中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、华虹宏力均为全球
领先的集成电路制造厂商。2018 年公司营业收入 2.48 亿元,同比增长 6.63%;
归母净利润 4496.24 万元,同比增长 13.14%;经营业绩保持持续增长。持续大
量的研发投入是产品与不断推进的集成电路制造及先进封装技术同步的关键,
公司注重研发投入,研发费用占营业收入比重维持在 21.5%以上。
核心技术团队经验丰富,多次承接国家科技重大专项。公司多位核心技术人员
出自 CMP 行业龙头 Cabot Microelectronics,在半导体材料积累了数十年的丰
富经验和先进技术,且团队稳定。截止 2018 年底,公司及其子公司共获得 190
项发明专利;曾作为项目责任单位完成了“90-65nm 集成电路关键抛光材料研
究与产业化”及“45-28nm 集成电路关键抛光材料研究与产业化”两个国家“02
立项”项目。
国内半导体产业快速发展,电子化学品市场空间广阔。在国家政策扶持和资金
支持国内半导体产业的发展下,中国半导体产业特别是集成电路实现快速发
展;2018 年我国集成电路产业销售额达到 6532 亿元,同比增长 20.7%,但目
前集成电路市场国产化率仍不足 20%。国内半导体产业的快速发展有望带动电
子化学品的需求增长,2018 年大陆及台湾地区半导体材料销售额合计 198.9
亿美元,占比合计超过全球销售额的 38%。2018 年全球 CMP 抛光材料市场规
模为 20.1 亿美元,预计 2020 年全球 CMP 抛光材料市场规模达到 21.35 亿美
元。
募投项目助力公司发展。公司此次上市拟发行不低于 1327.71 万股,计划募集
资金 3.03 亿元,用于“CMP 抛光液生产线扩建”、“集成电路材料基地”、
“集成电路材料研发中心建设”等 5 个项目建设。公司成功建立了多种化学机
械抛光液的技术平台,扩建 CMP 抛光液生产线能够使公司更好地满足现有和
潜在客户的新投产线需求和新的技术应用需求。“集成电路材料基地项目” 于
2018 年 11 月开工建设,项目建设期为两年,建设完成后形成年产高端微电子
专用材料 3500 吨的生产能力,通过建设第二生产基地扩大生产规模、建设更
先进的生产线,为客户提供品质更稳定、性价比更高的半导体材料。此外,公
司建设研发中心,进一步提升公司研发能力;进行信息系统升级,加强部门间
协同管理。
风险提示:半导体行业周期变化风险,主要客户集中风险,原材料价格波动风
险。
证券分析师:冯自力
联系人:黄振华
电话:021-20572576
邮箱:huangzhen[email protected]
占比%
股票家数(只)
328 9.1
总市值(亿元)
35,258.11 5.37
流通市值(亿元)
25,754.48 5.39
%
1M 6M 12M
绝对表现
11.99 31.6 4.57
相对表现
2.89 -0.16 -2.7
《科创板化工新材料之天奈科技:碳纳米管材料
产业化先行者,锂电池导电剂进入景气高成长期》
2019-04-04
-29%
-16%
-4%
9%
18/04 18/06 18/08 18/10 18/12 19/02
2018-04-18~2019-04-17
沪深300 化工
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行业基本数据
华创证券研究所
行业研究
化工
2019 年 04 月 17 日
科创板化工新材料之二:安集科技
证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 2
目 录
一、CMP 抛光液龙头企业,募投项目助力公司发展 ........................................................................................................... 5
(一)CMP 抛光液行业龙头,技术团队经验丰富 ........................................................................................................ 5
(二)经营业绩持续增长,公司注重研发投入 ............................................................................................................. 7
(三)募投扩大产能,助力公司发展 ............................................................................................................................. 9
二、半导体产业驱动力强劲,材料市场规模巨大 ............................................................................................................... 10
(一)CMP 和光刻胶去除是集成电路制造关键工艺 .................................................................................................. 10
1、CMP 工艺 ............................................................................................................................................................... 10
2、光刻胶去除剂 ......................................................................................................................................................... 12
(二)电子化学品行业壁垒较高,国内企业有望实现突破 ....................................................................................... 13
(三)半导体产业驱动力强劲,电子化学品步入发展快车道 ................................................................................... 14
1、半导体产业快速发展,中国大陆引领全球 ......................................................................................................... 14
2、政策红利助推半导体国产化 ................................................................................................................................. 16
3、半导体材料需求强劲,进口替代空间大 ............................................................................................................. 18
三、公司拥有先进核心技术,CMP 抛光液打破垄断 ......................................................................................................... 20
(一)CMP 抛光液打破垄断,光刻胶去除剂销售逐年增加 ...................................................................................... 20
(二)核心技术先进,客户资源丰富 ........................................................................................................................... 22
四、风险提示 ........................................................................................................................................................................... 24
科创板化工新材料之二:安集科技
证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 3
图表目录
图表 1 公司股权结构图 ......................................................................................................................................................... 5
图表 2 公司高管及技术团队情况 ......................................................................................................................................... 6
图表 3 公司产品产能、产量情况 ......................................................................................................................................... 6
图表 4 公司营业收入及增速 ................................................................................................................................................. 7
图表 5 公司归母净利润及增速 ............................................................................................................................................. 7
图表 6 公司主营业务收入构成 ............................................................................................................................................. 7
图表 7 公司毛利润构成 ......................................................................................................................................................... 7
图表 8 公司期间费用率情况 ................................................................................................................................................. 8
图表 9 公司销售毛利率及销售净利率 ................................................................................................................................. 8
图表 10 公司研发费用及占比 ............................................................................................................................................... 8
图表 11 公司员工专业结构 ................................................................................................................................................... 8
图表 12 公司 IPO 募投项目情况 .......................................................................................................................................... 9
图表 13 CMP 抛光液生产线扩建项目时间进度 .................................................................................................................. 9
图表 14 集成电路材料基地项目时间进度 ........................................................................................................................... 9
图表 15 CMP 抛光设备和耗材 ........................................................................................................................................... 10
图表 16 CMP 抛光基本原理 ............................................................................................................................................... 10
图表 17 CMP 抛光技术 ....................................................................................................................................................... 10
图表 18 芯片制造流程图 ..................................................................................................................................................... 11
图表 19 CMP 材料细分市场占比 ....................................................................................................................................... 11
图表 20 ICS6000A 及 ICS8000 光刻胶去除剂去除效果 ................................................................................................... 12
图表 21 光刻胶去除技术发展趋势 ..................................................................................................................................... 12
图表 22 半导体材料行业进入壁垒 ..................................................................................................................................... 13
图表 23 CMP 抛光液和光刻胶去除剂主要生产企业情况 ................................................................................................ 14
图表 24 逻辑/晶圆代工厂商制程路线图(量产) ............................................................................................................ 15
图表 25 NAND 存储芯片技术路线图 ................................................................................................................................ 15
图表 26 全球半导体市场规模及增速 ................................................................................................................................. 15
图表 27 IC 终端市场(亿美元)和增长率 ........................................................................................................................ 15
图表 28 全球半导体及集成电路市场规模结构 ................................................................................................................. 16
图表 29 全球半导体分地区销售额情况 ............................................................................................................................. 16
图表 30 中国半导体市场规模及增速 ................................................................................................................................. 16
图表 31 中国集成电路产业进出口情况(亿美元) ......................................................................................................... 16
图表 32 国内半导体和集成电路产业支持政策 ................................................................................................................. 17
科创板化工新材料之二:安集科技
证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 4
图表 33 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标 ................................................................................................. 17
图表 34 国家集成电路产业投资基金一期投资情况 ......................................................................................................... 18
图表 35 全球半导体材料销售额及增速 ............................................................................................................................. 18
图表 36 中国半导体材料销售额及增速 ............................................................................................................................. 18
图表 37 全球晶圆制造及封装材料市场销售规模 ............................................................................................................. 19
图表 38 中国晶圆制造及封装材料市场销售规模 ............................................................................................................. 19
图表 39 2017 年全球晶圆制造材料市场规模 .................................................................................................................... 19
图表 40 2017 年国内晶圆制造材料细分领域 .................................................................................................................... 19
图表 41 全球 CMP 抛光材料市场规模(亿美元) ........................................................................................................... 20
图表 42 公司 CMP 抛光液市场占有率............................................................................................................................... 20
图表 43 铜及铜阻挡层系列 CMP 抛光液销量及价格 ....................................................................................................... 21
图表 44 其他系列 CMP 抛光液销量及价格 ....................................................................................................................... 21
图表 45 集成电路制造用光刻胶去除剂销量及价格 ......................................................................................................... 21
图表 46 晶圆级封装用光刻胶去除剂销量 ......................................................................................................................... 21
图表 47 公司主要原材料采购情况(万元) ..................................................................................................................... 21
图表 48 公司主要产品核心技术 ......................................................................................................................................... 22
图表 49 公司承担国家科技重大专项项目 ......................................................................................................................... 22
图表 50 公司主要客户 ......................................................................................................................................................... 23
图表 51 公司前五大客户基本情况 ..................................................................................................................................... 23
科创板化工新材料之二:安集科技
证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 5
一、CMP 抛光液龙头企业,募投项目助力公司发展
(一)CMP 抛光液行业龙头,技术团队经验丰富
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品主要为化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集
成电路制造和先进封装领域。公司控股股东为 Anji Cayman,持有公司 2256.03 万股,占公司本次发行上市前股份总
数的 56.64%。Anji Cayman 为投资控股型公司,没有实际控制人,主要资产为持有发行人股份,不实际从事生产经
营业务。公司主要股东还包括国家集成电路基金(15.43%)、北京集成电路基金(0.91%)等产业基金,以及张江科
创(8.91%)、大辰科技(6.03%)、春生壹号(5.81%)等创投基金。
公司全资子公司包括上海安集、宁波安集和台湾安集。上海安集主要从事微电子相关材料的研究、设计、生产等,
2018 年底总资产 9560.26 万元,净资产 2725.94 万元,全年净利润 134.41 万元。宁波安集成立于 2017 年 5 月,目前
尚未开展生产经营活动,2018 年底总资产 3983.42 万元,净资产 3922.36 万元。台湾安集主要服务于中国本土集成
电路制造厂商和封测厂商,初期市场定位从侧重市场开发,目前已经调整为研发支持,2018 年底总资产 845.10 万新
台币,净资产 700.80 万新台币,全年净利润 104.00 万新台币。
图表 1 公司股权结构图
资料来源:招股说明书,华创证券
公司管理团队和核心技术人员稳定,行业经验丰富。Shumin Wang 为公司董事长兼总经理,间接持有公司 14.5938%
的权益比例;Shumin Wang 女士历任美国 IBM 公司研发总部研究员,Cabot Microelectronics 科学家、项目经理、亚
洲技术总监。副总经理 Yuchun Wang 历任 Applied Materials 工程师,NuTool 技术经理,Cabot Microelectronics 技术
专家、项目负责人,Applied Materials 全球产品经理、资深技术经理。技术团队荆建芬、彭洪修、王徐承、Shoutian Li
均来自纳诺微新材料、中芯国际、应用材料等行业龙头。公司核心技术团队在半导体材料积累了数十年的丰富经验
和先进技术,为公司维持竞争优势提供了保证。
Shum ing
W ang
朱佑人
Chris
Chang Yu
Steven
Larry U ngar
Shaun Xiao-
Feng G ong
100%
RU YI
CRS
北极光
Yuding 东方华尔
SM S
SG B
A njoin
100%
100%
100%100%
A njiCaym an
24.02%
22.06%
6.56%
5.28%17.46%
16.67%
2.73%
5.22%
国家集成
电路基金
信芯投资
张江科创 大辰科技
春生壹号
安续投资
北京集成
电路基金
安集微电子科技(上海)股份有限公司
境内
15.43% 5.81% 4.79%
8.91%
6.03% 1.48% 0.91%
上海安集
宁波安集
台湾安集
100%
100% 100%
56.64%
境外
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